莱迪思Drive™ 解决方案集合提供全面的专用解决方案,结合了模块化莱迪思Nexus™硬件平台、演示项目、IP构建模块以及莱迪思Radiant®和莱迪思Propel™ 软件设计工具
这些新器件在保留前代产品架构优势的同时,有针对性地精简了部分功能,从而实现高达 30% 的成本节约。
今天主要是聊一聊Lattice Crosslink-NX的低功耗情况。不管用得怎么样,熊猫君用过的FPGA按厂家分有Intel(Altera)、AMD(Xilinx)、Lattice、紫光同创、安路、易灵思和高云。
本文采用严谨的基准测试方法,对全新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 产品家族进行性能分析。该系列专为成本优化型应用设计,兼具高性能、高集成度与高可靠性。
该系列产品集完全符合CNSA 2.0标准的后量子加密、密码敏捷性与硬件信任根于一体,面向下一代基础设施,为安全控制FPGA产品树立新标杆
中科亿海微自主研发的《国产嵌入式FPGA IP核及EDA系统设计技术》,通过国家权威机构评价,被认定为“国际先进”水平!
在 5G 乃至未来 6G 通信网络中,基站作为核心基础设施,其内部射频拉远单元(RRU)与基带处理单元(BBU)之间的数据传输效率,直接决定了通信质量与网络性能
Harry Commin博士演示了如何在Zynq™ UltraScale+™ RFSoC上通过数字交织技术实现三个ADC协同工作,从而达到10 Gsps有效采样率,且无需依赖复杂模拟电路
协同仿真(Co-simulation)是处理器核功能验证的重要手段,提供体系结构级功能验证和逐指令出错调试粒度,被学术界及工业界广泛应用
在技术飞速发展的今天,内存性能、占用面积和能效已成为现代应用的关键考量因素。Agilex™ 5 FPGA 内存技术提供灵活的内存接口,可有效应对上述关键需求。