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Vivado 用于 Spartan UltraScale+:快速设计由此开始

随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产,解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南资源

一款理想的Σ-Δ ADC什么样?本文告诉你~

本文将对ADC选型开发中一些重要的知识点进行梳理,并通过一个Microchip具体的ADC产品及应用示例,与大家一起探索如何为目标应用选择一款理想的ADC。

AMD Vivado™ ChipScope 让硬件调试更轻松

许多硬件问题只有在整个集成系统实时运行的过程中才会显现出来。AMD Vivado™ ChipScope 提供了一套完整的调试流程,可在系统运行期间最大限度提升对可编程逻辑的观测能力

芯粒技术的专利保护挑战与应对策略

在半导体行业中,许多产品由独立制造和分销的组件组装而成,这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒(Chiplet)的出现,则打破了这种传统模式

FPGA 版本管理三种方式:你会选哪一种?

FPGA 项目中也离不开版本号管理,不然“这是谁编的”、“板子上跑的到底是哪一版”常常让人头皮发麻。今天来聊聊三种常见方法。

FPGA软核生态全景对比:六大厂商工具解析与产业选型建议

本文将深度剖析当前六大主流FPGA厂商的软核开发工具及软核实现,帮助从业者在选型与应用中做出科学判断。

FPGA 驱动智能车载!芯驿电子 AUMO 精彩亮相 2025 汽车测试及质量监控博览会

W100 自动驾驶采集回灌系统采用 FPGA 硬件加速,支持多通道视频的高带宽同步采集与回放,保证毫秒级的时间对齐;可在实验室中将真实场景完整复现

基于VPK 120 TX Preset 发送预设测试

Tx Presets 是 PCIe 发送端预定义的均衡设置,包括预加重(pre-emphasis)和去加重(de-emphasis)参数。该测试的目的是检查被测设备(DUT)在选择不同预设值时的表现情况。


硬核加速,软硬协同!混合仿真赋能RISC-V芯片敏捷开发

RISC-V开放指令集架构(ISA)正为芯片产业带来革命性机遇,其开源性与模块化特性助力企业实现定制化、差异化创新,显著加速产品迭代。

灯光、镜头和FPGA逻辑

FPGA 广泛应用于各种图像处理应用,包括医疗和科学成像、空间成像、汽车和国防领域。在本项目中,我们将详细了解使用图像传感器时涉及的不同阶段和元素。

高速接口设计避坑指南:SerDes 与 GTX 差异详解

在 FPGA 设计中,高速串行通信是连接芯片内部逻辑与外部高速总线的关键环节。其中,SerDes 和 GTX 是工程师们最常遇到的两个术语。

高扇出信号线优化技巧(下)

在全局布局中,尤其是在 PSIP 中,不同的优化中会发生一些复制

cellXica 借助 AMD 提供一体化基站设计

该系统可提供至高 450Mbps 的吞吐量,可实现低时延、可靠的语音和数据通信,并具备电信级端到端安全性,以及集中式安全访问控制和设备管理。

Nexus™ FPGA:毫末方寸之间,书写技术乾坤

与同类FPGA相比,新器件每平方毫米的I/O数量最多提升2倍,同时支持3.3V I/O 和1.5Gbps差分I/O,确保了更快、更稳定的数据传输

适用于含 X5IO bank 的器件的 MIPI D-PHY RX 与 MIPI C-PHY RX 管脚分配指南

本文介绍了使用含 X5IO bank 的器件时,建议采用何种方法来向 MIPI D-PHY RX IP 和 MIPI C-PHY RX IP 分配管脚?

软件无线电正式迈入16通道时代

在无线通信技术的持续演进历程中,软件无线电(Software Defined Radio,SDR)技术凭借其高度的灵活性、可重构性和强大的适应性,成为了推动行业变革的关键力量

工程师必读:SoC 与 FPGA 电源分配设计的注意事项

本文内容总结了工程师在 SoC 与 FPGA 电源设计中需要特别注意的要点。

基于Nios® V处理器的Agilex®7 Mailbox Client IP应用实践(下)— 读取芯片ID和温度

本文将继续为大家展开说明如何使用 Nios® V 读取芯片 ID 和温度。

设计实现:AMD Vitis™ 统一软件平台功能仿真

了解 AMD Vitis 平台中的功能仿真(VFS) 如何帮助验证逻辑正确性、优化设计行为,以及简化从仿真到硬件部署的流程。

LLCR技术:单PLL接收多路LVDS

西安智多晶微电子推出的LLCR技术,使用本地PLL产生高速时钟,通过相位跟踪,对接收的LVDS信号进行实时跟踪,实现LVDS数据接收。