SEM技术通过目标式ECC奇偶校验位注入实现可观测的软错误模拟。该机制在配置存储器帧（CRAM Frame）内精确选择校验位进行可控翻转

本白皮书将解释不同 DRAM 类型的关键差异化特性，帮助读者为其应用选择最合适的 DRAM；并将这些特性与 Agilex 5 器件的外部内存方案相结合

本演示采用仿真的工业电机模型替代实体电机，能够在不同负载条件、驱动拓扑及性能目标下进行参数化测试，无需反复迭代硬件设计。

近来，量子计算领域取得了一系列最新进展，后量子加密（PQC）比以往任何时候都更加必要。各行业的开发者迫切需要加强其计算生态系统，以应对量子攻击带来的加剧风险和未知威胁能力。

本视频介绍了 GitHub 基础知识，讲解了 AMD Vitis DSPLib，并重点介绍了相关实现教程。

方案基于智多晶SA5Z-30-D1-8U213C FPGA器件，通过FPGA逻辑与内嵌CM3硬核的协同工作，结合DDR2高速存储，实现了从图像采集、处理到显示的全流程优化

AMD公布2025年第二季度财报。第二季度营业额达创纪录的77亿美元，毛利率为40%，经营亏损1.34亿美元，净收入8.72亿美元，摊薄后每股收益为0.54美元。

长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。

在本文中，我们将简要探讨不同类型的滤波器，然后学习如何实现移动平均滤波器并使用 CIC 架构对其进行优化。

解决方案旨在帮助零售商增强客户满意度并减少盗窃

效率和精度是两大优势，但实现POL转换需要特别注意稳压器设计。接近电源，这是提高电源轨的电压精度、效率和动态响应的最佳方法之一

该套件提供支持8K视频的DisplayPort 1.4接口、适用于移动设备摄像头和显示屏的MIPI连接器，以及用于实现高效性能的LPDDR4内存。

Skymizer利用基于VP1902的新思科技HAPS技术，验证并演示其HyperThought AI加速器IP，充分发挥了HAPS的高性能执行与软硬件协同开发能力。

本篇博文演示了在 ZCU208 评估板上运行简单的 RFDC 示例的不同 Vitis™ 流程。此处使用的是 xrfdc_read_write_example，但并不限制您实现自己的应用

人工智能正在推动对更快速、更智能、更高效计算的需求。然而，随着每秒产生海量数据，将所有数据发送至云端处理已变得不切实际。

本文白皮书展示了对全新推出的 Agilex™ 3 FPGA 与 SoC 产品系列进行的严格基准测试方法与性能分析。该系列旨在为成本优化型应用提供高性能、高集成度和高可靠性。

当下，半导体行业的安全需求正经历深刻演变，后量子密码学（PQC）与 《网络弹性法案》（CRA）成为绕不开的重要议题。跟随本文一起，深入剖析这两大趋势带来的挑战

从工业通信的高效可靠、视频传输的稳定流畅，到无接触交互的精准便捷，以莱迪思低功耗FPGA技术为核心支撑的创新应用，不仅满足了当前工业自动化与智能交互的需求

SGMII通过将网络数据与控制接口进行转换，将复杂的GMII接口转换为一对serdes接口，减少了PHY与MAC之间的接口数量。

FPGA虚拟原型是利用FPGA构建的一种虚拟的系统模型，它可以在芯粒系统设计的早期阶段，在没有物理芯粒的情况下，对芯粒系统进行功能和性能的模拟验证