RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Zynq UltraScale+ MPSoC PYNQ3.1.2 移植

本教程在 Ubuntu22.04.1 虚拟机中安装了 Xilinx 2024.1 的开发环境,基于该环境从源码编译 PYNQ 3.1.2 工程,生成能够在 ALINX AXU15EGB 开发板上运行的 PYNQ 系统镜像。

通过 UART 实现远程 AXI 访问:让 FPGA 调试更灵活

接口完全用 RTL 编写,它允许通过 UART 连接,在 AXI 总线上执行读写操作。采用这种方式,可以让 FPGA 串口连接到嵌入式板卡的串口上


芯华章 HuaEmu E1 四大技术打通超大规模验证核心瓶颈
目前,超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战


PetaLinux 简介 - 第 2 部分

在这第二篇博客中,我们将在“第 1 部分”中创建的工程的基础上,继续介绍如何构建系统镜像并在 Zynq UltraScale+™ ZCU102 评估套件上启动该镜像。

钛金高速接口之PCIe介绍

在数字经济飞速发展的今天,数据传输速率已成为硬件性能突破的核心瓶颈。作为国内首款适配中端FPGA的PCIe Gen4高速接口方案,钛金高速接口的闪亮登场

筑牢未来之信: 依托莱迪思RoT FPGA与完整CNSA 2.0, 为数字系统构建可信根基

本白皮书将介绍为何采用PQC刻不容缓、各国及行业如何应对以及莱迪思半导体公司支持PQC的RoT FPGA如何帮助组织在量子计算时代保障其未来安全。

高速 AI 时代,FPGA 正在悄悄接管更多关键工作负载

随着人工智能、高速无线通信、医疗与生命科学技术的发展,以及复杂芯片架构对数据流优化的需求不断攀升,FPGA 正在迎来新的应用场景。

晶圆级二维材料 FPGA 的真正意义:一场悄然开启的“新半导体体系”革命

近期,复旦大学与绍兴实验室联合发布的晶圆级二维半导体 FPGA,在产业界和科研界都引发了强烈关注。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已上市新的评估套件使用户能够验证 Spartan UltraScale+ SU35P FPGA,并连接套件提供的各种接口选项。它面向需要高 I/O、低功耗、多传感器配置和最先进安全功能的成本敏感型边缘应用
从概念验证到投入生产:助力边缘AI走进现实

规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目,即便预算可控、进度有序、技术可行,一旦落地却会遇到重重阻碍

Vitis HLS 断点调试

HLS验证过程中,CSIM是最初验证程序功能是否正常的手段。作为最接近传统软件开发的方式,Vitis也提供了调试功能。

AMD Versal RF系列启动出货,软件无线电迈入18GHz时代

该系列器件具备18GHz输入输出带宽,配置可选最多8个32GSPS或16个8GSPS的14位射频ADC,以及最多16个16GSPS的射频DAC,能实现单芯片宽带频谱捕获与发射

AMD 加速推进汽车安全与创新

借助 AMD Artix™ UltraScale+™ XA AU7P FPGA 优化并加速汽车设计。AMD 为辅助驾驶和自动驾驶汽车提供紧凑、节能且经济高效的解决方案,支持夜视摄像头应用。


FPGA 正在重塑电子后视镜:一场从延时到带宽的技术竞速

在智能汽车的感知系统中,没有哪一个模块像“电子后视镜(CMS)”这样既低调、却又决定生死。它关系到驾驶安全,关系到用户体验

中科亿海微SoM模组——智能温控变色控制板

智能温控变色控制板是基于中科亿海微自主研发的FPGA+传感器+开关硬件+上位机通信+加热片等模块,以及配套软件算法共同构成的解决方案。

相控阵天线主要组件及FPGA应用

简单来说,相控阵天线是一种通过电子方式控制波束方向,而无需物理转动天线的先进天线系统。


高云半导体携合作伙伴共同发布CMS解决方案

基于高云GW5AT-LV138 FPGA的CMS方案能够将延时降低到20ms以下,距离差能缩小到0.66m以内,显著提供高了驾驶安全性

教程视频 | EDF 入门指南

探索全新的操作指南视频系列,该系列视频旨在指导您使用 AMD 嵌入式开发框架 (EDF) 完成嵌入式开发之旅的每个阶段。

高云半导体携全系列22nm FPGA产品亮相ICCAD 2025

在本次展会上,高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族,覆盖15K~138K 逻辑密度,内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核,高速SerDes硬核

Altera FPGA EMIF 设计与调试

本文主要介绍 Altera FPGA 外部存储器接口 EMIF 的技术选型、设计实现、仿真验证与硬件调试。