VadaTech推出其最新的 PCI594 FPGA 模块，基于 Xilinx VU13P UltraScale+™ FPGA 架构，具备 超过 12,000 个 DSP 单元、360 Mb UltraRAM 以及 3,780K 逻辑单元

在 AI 大模型时代，训练算力固然重要，但 真正掣肘产业落地的往往是推理环节。企业每天处理海量请求，低延迟、高吞吐、成本可控的推理系统，才是 AI 商业化落地的关键。

AMD Kria KV260 视觉 AI 入门套件是一个面向智慧城市与工业应用的开箱即用型平台。您可以利用预构建的应用与各种软件工具来设计用例原型，无需了解复杂的硬件设计

Xilinx-AMD有提供25G DFE TRD （UG1530）参考设计。 然而，有的时候，客户也会对10G DFE TRD有需求。这篇blog的目的，正在于帮助客户如何完成修改DFE TRD

HME-H3 系列 FPGA 芯片，基于京微齐力第二代 FPGA 平台搭建，采用低功耗 22nm 技术，集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及丰富的外围设备

在 AI GPU 迈向万亿晶体管时代的当下，一款仅有 20 万个晶体管的小芯片，却在全球硬件圈引发热议。它就是被誉为“全球最小 GPU”的 TinyGPU v2.0

在 8K 超高清、AR/VR、智能座舱等新一代显示技术的推动下，接口传输的带宽、速率与兼容性需求持续攀升。

Arteris 的 IP 和软件产品将用于简化设计工作流程、优化数据传输，并实现跨越数据中心、通信、视觉、工业自动化、机器人、航空航天及国防应用的智能计算

Altera 全新推出 MAX® 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA) 技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。

紫光同创此次通过与合见工软的合作，将使得其客户可以在国产FPGA领域更多地采用国产EDA工具，推动国产EDA和FPGA产业的快速发展

规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。

访华期间，CEO 一行聚焦 FPGA 技术落地与行业协同，与国内核心客户、行业伙伴开展深度交流，围绕行业数字化转型、技术创新优化、场景应用升级等话题展开深度讨论

HQ在2025年升级迭代新增很多功能，本文将依次介绍HQ整体套件在各个模块的主要重大进展。

随着人工智能模型从设计阶段走向实际部署，工程师面临着双重挑战：在计算能力和内存受限的嵌入式设备上实现实时性能。神经处理单元（NPU）作为强大的硬件解决方案

Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC系列集成高性能ADC/DAC与可编程逻辑，结合TI的LMK04828时钟芯片，可构建低抖动、高确定性的多板级联同步架构，实现ps级相位一致性。

本文深入探讨 Sapphire SoC 中 RISC - V 平台级中断控制器（PLIC），解析其架构与操作机制，助力你深入了解与应用。

本解决方案简介将聚焦 AMD 可扩展产品系列的功能特性，着重阐述 AMD 产品如何凭借显著优势助力开发不同性能层级的出色机器视觉系统。

紫光同创集中展示了面向机器视觉场景的全系列FPGA芯片产品、丰富的解决方案及生态合作成果，凭借强大的技术实力与场景化落地能力

AMD（Xilinx）7系列FPGA性价比很高，应用非常广泛，今天分享一下它的时钟资源相关知识。

软件无线电是无线通信领域最重要的变革之一。传统无线电依靠固定的模拟电路进行滤波、混合和调制，而 SDR 则不同，它将大部分处理工作转移到了数字领域