通过“编译优化+调试赋能”的协同设计，工具提供了从设计输入到硬件验证的全流程，避免多工具切换导致的效率损耗。

自中高端FPGA技术成熟以来，FPGA+DSP/ARM架构的硬件设计在众多工业领域得到广泛应用。例如无线通信、图像处理、工业控制、仪器测量等。

智多晶FPGA通过普通逻辑和IO资源实现了CDR应用的支持，在上限200~250Mbps速率范围内提供了更为有力的通讯技术方案。

苏州异格技术迎来又一重要里程碑——首款量产FPGA芯片P1实现一次性成功点亮。这标志着异格技术FPGA芯片已成功跨越从设计到量产的关键门槛，步伐坚定的迈向新阶段

很多客户希望在PL里把GMII接口转换为RGMII接口，这就会用到gmii2rgmii converter IP。经常看到客户在使用这个IP的过程中遇到一些问题，本文给出了基于KR260 starter kit板卡应用gmii2rgmii的范例。

在我们最新的安全研讨会上，来自莱迪思、SEALSQ和TrustiPhi的专家们探讨了现代网络威胁格局的快速演变、TPM作为基于硬件安全标准的重要性

AMD 提供卓越的基础构建模块和专用子系统，每个模块都经过严格验证，并针对 AMD FPGA 和自适应 SoC 架构进行了优化。

AMD 嵌入式产品组合可以充分满足您的不同需求，其涵盖一系列自适应 SoC、FPGA 和 CPU 产品，可为工业、汽车、医疗等不同市场提供从边缘到云端的应用支持。 

Omdia最新发布的《云与数据中心AI处理器预测报告》显示，AI数据中心芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓。

在 Versal 器件中，XPIO 提供了灵活的时钟与数据路径资源。本文将以源同步接口为例，说明如何利用 XPIO 构建并实现带有 Strobe 的高速接口设计。

国产散热控制板采用全国产器件，FPGA作为主控芯片，实现多路风扇的实时控制和传感器的信号检测功能

研究者通过 27 块 ALINX AX7201 开发板构建了一个 3x3x3 的 MD 集群，每一块开发板都作为 MD 集群中一个独立的计算节点，共同构建了可扩展的分子动力学模拟系统

9 月 20 日，PCI 特别兴趣小组（PCI-SIG）正式公布 PCIe 8.0 的 0.3 草案规范。这意味着继 PCIe 7.0 完成之后，下一代高速互连标准的研发已全面提上日程。

AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络（NoC, Network on Chip），这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构，旨在实现可编程逻辑（PL）

在无线通信、数字音频、雷达系统等领域，我们常面临这样的矛盾：信号采样时希望用高速率保证精度，处理时又需要低速率降低成本。

通过观看 AMD Vivado™ 设计套件操作方法视频，了解如何设计和优化您的 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 

本文从两方面探讨选用AMD FPGA搭配ISSI DDR的设计流程

本文档涵盖了以下设计进程：嵌入式软件开发：基于硬件平台来创建软件平台，并使用嵌入式 CPU 开发应用代码。还涵盖 XRT 和计算图 API。

PCI Express（PCIe）作为现代高速串行总线标准，凭借其高带宽、低延迟、点对点架构及强扩展性，已成为嵌入式与工业控制系统的关键技术支撑。

莱迪思半导体推出的基于FPGA的传感器中枢，为智能机器人的研发提供助力。它具备灵活的I/O接口，且支持在传感器附近进行并行计算，能够实现与多个传感器及执行器的连接