随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车

RFSoC器件分为两个主要的可定制部分，处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)。在为RFSoC设计系统时，值得首先考虑的是设计的功能如何在这两个元素之间进行划分

即使最好的数据转换器中也存在噪声和杂散，因此必须采用策略来减轻它们的影响，如频率规划。

设备树（Device Tree）是一种数据结构，用于描述计算机硬件组件，以便操作系统内核能够识别和管理这些组件。

本应用简报重点介绍了DS90LVRA2-Q1，这是一种支持低至 1.8V I/O 电压的外部 LVDS 接收器解决方案。

新思科技近日宣布，全面升级其高性能硬件辅助验证（HAV）产品组合，推出全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统。

凭借增强的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能，第二代 AMD Versal Premium 系列可支持显示器和摄像头测试中的新兴连接标准。

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">2025紫光同创FPGA技术研讨会以“芯智融合·同创未来”为主题将重磅发布高性能、多核异构SoPC等系列新产品，赋能工业自动化、图像视频、智能汽车等场景创新!</span></p>

中科亿海微自主研制的AI目标识别加速卡，基于FPGA+GPU异构并行计算处理架构设计，内嵌深度学习AI推理框架引擎，可实现图像处理的目标识别加速应用。

如今，边缘采集的数据量十分庞大。据 Gartner 预测，到 2025 年，将有多达 75% 的企业数据会在传统数据中心以外生成

XSTC_8B10B IP(XSTC:XiST Transmission Channel)是智多晶开发的一个灵活的，轻量级的高速串行通信的IP

观看本次网络研讨会回放，了解如何使用 AMD Versal™ AI Engine 技术加速高性能 DSP 算法。

在本文中，我们将探讨常见的嵌入式视觉用例中高速数据传输所必需的硬件、软件和接口协议要求。

通过推出搭载 AMD 锐龙嵌入式 7000 系列处理器的 AIMB-523 Micro-ATX 主板，研华科技为自动光学检测应用实现了突破性的处理性能和功能，提升了边缘计算领域的效率和生产力。

本例程采用基于SPI Master和BPI Master接口的远程升级方案，在远程升级的过程中，用户通过通信协议或专用接口从远端接收位流

DR1 FPSoC®系列集成了高性能硬核处理器、足量的高速片上内存、丰富的外设接口、FPGA 可编程逻辑单元以及NPU/JPU等硬件加速引擎

<p>Camera Link是一种广泛应用于工业相机和图像采集系统的接口标准，其设计专为高速、高可靠性的图像传输需求优化，具有高带宽，低延迟，抗干扰能力强等优点。</p>

AMD EPYC（霄龙）9004 系列处理器（原代号 Genoa-X）搭载 3D V-Cache 技术，专为高性能技术计算而优化

本文介绍的中科亿海微基于FPGA+SoC架构的通用AI图像推理模组，主要应用于图像处理领域，用于图像采集、图像处理和目标识别。

本文将详细分析这些步骤中的优化挑战，并提出一些可能的解决方案，以帮助设计者在保证仿真性能的同时，最大限度地减少编译时间。