本文将为你深入解读 Open-NIC 的架构、组件与应用场景。

本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。

高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源

AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。

该套件基于 Altera Agilex 3 系列中最大规模的 FPGA，拥有 135K 逻辑单元，为工程师在机器人、汽车电子、智慧城市、消费电子以及高级图像处理等领域的应用开发提供强大支持。

本文将以 Versal 系列 System Monitor（以下简称SYSMON） 出现的偶发性错误为案例，探讨在面对此类难以复现问题时，工程师应如何构建有效的调试方案

通过x16通道配置，PCIe 8.0的双向带宽将达到1 TB/s，为高带宽计算场景带来前所未有的性能空间

该模块基于AMD的Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC低功耗级设备设计，可在紧凑型外形中提供强大的处理能力，特别优化用于电池供电应用。

JPEG XS作为具备互操作性的低延迟轻量级编码系统，可在各类音视频（AV）市场中作为夹层编解码器，提供视觉无损的图像压缩能力

在专用半导体中，现场可编程门阵列（FPGA）因其灵活性和高效性，正在成为推动计算创新的重要力量。

CAST 与 Fraunhofer IPMS 提供 TSN 端点、TSN 交换机和 TSN 交换端点 IP 核，可用于构建旨在突破标准以太网局限性的 TSN 以太网网络。

本文主要介绍了在 Altera Agilex® 7 FPGA 平台上，通过 Nios® V 软核处理器操作 Mailbox Client IP 实现 FPGA 多镜像切换的参考方案。

现代交通的演进正加速推动对控制系统的需求——这类系统不仅要快速精准，还需具备较高的适应性与效率。莱迪思FPGA以低功耗、可编程逻辑为各行业工程师赋能

智多晶SerDes IP采用了灵活的配置界面可以对每个SerDes通道（channel）进行灵活的配置。

本快捷参考指南提供了以下分步骤流程，用于根据《适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南》（ UG949 ）中的建议快速完成时序收敛

全面加速要求苛刻的高性能 DSP 应用，从容应对新一代 DSP 工作负载。

AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。

Vitis HLS 提供了一个C++模板hls::direct_io用于在执行中修改kernel标量/内存偏移参数。当然如果要使用Direct IO需要注意几点：

AIR Studio一体机以 “FPGA + 射频 + AI 算力” 的一体化架构，成为 AI赋能SDR的标杆性解决方案，为6G预研、认知无线电等前沿领域提供从算法验证到场景落地的全流程支撑。

过去，人机界面（HMI）相对简单，主要由按钮、旋钮、操纵杆和静态显示屏组成，用于控制基本功能。如今，HMI已演变为复杂的、具备情境感知能力的系统