复旦微电:2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力
近日,复旦微电公布投资者关系活动表表示,目前公司主要产品的产能能够满足客户需求,整体交付保持稳定。2026年,公司会重点提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力。
AMD 芯片加持!硬蛋创新双 SOM 产品问世,破解卫星互联网星间通信痛点
开普勒研究院自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ,并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件
双万兆网口:蓝宝石推出 Mini-ITX 工业级主板,搭载 AMD 锐龙处理器 + Versal FPGA 加速器
蓝宝石在 CES 2026 上展示了其最新 Mini-ITX 主板,搭载 AMD 锐龙 AI Embedded P132 APU 及 AMD Versal AI Edge Series Gen 2 FPGA 加速器。
使用 Aurora 6466b 实现 AMD UltraScale+™ FPGA 与 AMD Versal™ 自适应 SoC 之间的互联
在本博客中,我们将介绍使用 Aurora 6466b 协议实现 AMD UltraScale+™ FPGA 与 AMD Versal™ 自适应 SoC 的对接。
AMD Spartan™ UltraScale+™ SCU35 套件加速 FPGA 开发
该套件支持灵活的 I/O 扩展、功耗监测和多传感器连接,同时提供开箱即用的开发体验,满足不同 FPGA 设计经验的用户需求。
FPGA 10G 以太网实现——基于 Zynq US+ Z7-P 开发板+FH1223 子卡
本教程基于 ALINX Zynq US+ MPSoC开发板 Z7-P+万兆以太网FMC子卡 FH1223,在 Xilinx 2020.1/PetaLinux 2020.1 开发环境下,完整演示如何在 Linux 系统中实现万兆以太网接口
高云半导体车规家庭又增新成员,22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证
高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。
FPGA Multiboot 功能实现——基于 ALINX Artix US+ AXAU25 开发板
本教程介绍如何在 ALINX Artix US+ AXAU25 FPGA 开发板上,通过 Multiboot 实现多个 bitstream 的存储与动态切换,并在配置失败时自动回退至安全镜像(Golden Image)

