模块化系统 (SOM),在国内大家习惯叫核心板,顾名思义,主芯片的最小系统板,集主要功能于一身的小尺寸板卡,一般会集成主芯片、Memory、FLASH、电源等等。ALINX作为XILINX中国区最大的SOM板卡提供商和方案定制设计商,可提供20多种型号的FPGA SOM核心板,为客户选型提供了更多选择。
今天,先来推荐XILINX比较新的系列, Zynq Ultrascale+ MPSoC系列,主要针对中高端市场需求。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上,三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件, 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。
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下面是三个系列对应的具体型号的参数表格
CG系列:
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EG系列:
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EV系列:
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针对Zynq® UltraScale+™ MPSoC这个系列,ALINX选取了7个经典型号,设计成了FPGA SOM核心板,3个系列都覆盖到了,同时有满足商业级和工业级的不同规格供客户选择。如下选型表所示:
选型表
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下面,我们针对不同产品选型维度来给大家做推荐。
首先,客户有对H.264/265编解码的需求,大家可以选择EV系列ACU7EV/ACU5EV/ACU4EV这3个型号:
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其中,ACU7EV核心板是EV系列里面逻辑资源最多的一款,而ACU4EV是EV系列性价比最高的一款。EV系列不仅包含编解码,还包含GPU等资源,是Zynq® UltraScale+™ MPSoC系列资源最丰富的的系列。
如果对编解码没有需求,但需要资源多的,推荐ACU15EG和ACU9EG这两款,他们分别有747K和600K逻辑资源,PS端有64bit的DDR4,PL端有32bit的DDR4, 而且这两款核心板是兼容的,是可以互相替换的,对于方案验证、批量使用来说都非常适合。
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对价格比较敏感的客户,推荐我们性价比最高的型号ACU2CG,这款是所有型号里面价格最低的,但暂时只有商业级(0℃-70℃)的规格,工业级版本要2021 Q4才能发布。
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工业级最优惠的一款型号是ACU3EG, 是一款EG系列的型号,带GPU功能。PL端带一颗16bit的DDR4,可以满足大部分的需求。
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对于PL端需要高带宽的需求,推荐ACU7EV,7个核心板型号中,只有这款的PL端是64bit带宽的DDR4,这个板卡大小还是80*60的尺寸,非常的紧凑。
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支持PCIE功能的型号是ACU7EV/ACU5EV/ACU4EV这3个型号,其中ACU7EV支持PCIE 3.0 *8,而ACU5EV/ACU4EV支持PCIE 3.0 *4。
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7种核心板的尺寸结构都是80*60mm,预留了4个松下120pin的高速板对板作为扩展口,引出了大量的IO和其他外设接口。
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VITIS AI完全支持Zynq® UltraScale+™ MPSoC这个系列,所以所有的核心板都支持XILINX DPU,同时ALINX针对DPU,也开发了很多DEMO,如下视频所示
ALINX AI人工智能FPGA方案应用场景DEMO展示
AI 车辆识别
AI红外场景车辆识别
行人识别
室内人物识别
PCB缺陷检测
混凝土缺陷检测
火灾检测
安全帽检测
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上述的AI DEMO展示,可以用下面的 ALINX FPGA开发板/核心板来进行实验测试
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更多信息,大家可以通过访问ALINX官网 www.alinx.com 进行详细了解。