模块化系统 (SOM)，在国内大家习惯叫核心板，顾名思义，主芯片的最小系统板，集主要功能于一身的小尺寸板卡，一般会集成主芯片、Memory、FLASH、电源等等。ALINX作为XILINX中国区最大的SOM板卡提供商和方案定制设计商，可提供20多种型号的FPGA SOM核心板，为客户选型提供了更多选择。
今天，先来推荐XILINX比较新的系列, Zynq Ultrascale+ MPSoC系列，主要针对中高端市场需求。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。
下面是三个系列对应的具体型号的参数表格
CG系列：
EG系列：
EV系列：
针对Zynq® UltraScale+™ MPSoC这个系列，ALINX选取了7个经典型号，设计成了FPGA SOM核心板，3个系列都覆盖到了，同时有满足商业级和工业级的不同规格供客户选择。如下选型表所示：
选型表
下面，我们针对不同产品选型维度来给大家做推荐。
首先，客户有对H.264/265编解码的需求，大家可以选择EV系列ACU7EV/ACU5EV/ACU4EV这3个型号：
其中，ACU7EV核心板是EV系列里面逻辑资源最多的一款，而ACU4EV是EV系列性价比最高的一款。EV系列不仅包含编解码，还包含GPU等资源，是Zynq® UltraScale+™ MPSoC系列资源最丰富的的系列。
如果对编解码没有需求，但需要资源多的，推荐ACU15EG和ACU9EG这两款，他们分别有747K和600K逻辑资源，PS端有64bit的DDR4，PL端有32bit的DDR4, 而且这两款核心板是兼容的，是可以互相替换的，对于方案验证、批量使用来说都非常适合。
对价格比较敏感的客户，推荐我们性价比最高的型号ACU2CG,这款是所有型号里面价格最低的，但暂时只有商业级（0℃-70℃）的规格，工业级版本要2021 Q4才能发布。
工业级最优惠的一款型号是ACU3EG, 是一款EG系列的型号，带GPU功能。PL端带一颗16bit的DDR4，可以满足大部分的需求。
对于PL端需要高带宽的需求，推荐ACU7EV,7个核心板型号中，只有这款的PL端是64bit带宽的DDR4，这个板卡大小还是80*60的尺寸，非常的紧凑。
支持PCIE功能的型号是ACU7EV/ACU5EV/ACU4EV这3个型号，其中ACU7EV支持PCIE 3.0 *8,而ACU5EV/ACU4EV支持PCIE 3.0 *4。
7种核心板的尺寸结构都是80*60mm，预留了4个松下120pin的高速板对板作为扩展口，引出了大量的IO和其他外设接口。
VITIS AI完全支持Zynq® UltraScale+™ MPSoC这个系列，所以所有的核心板都支持XILINX DPU，同时ALINX针对DPU，也开发了很多DEMO，如下视频所示
ALINX AI人工智能FPGA方案应用场景DEMO展示
AI 车辆识别
AI红外场景车辆识别
行人识别
室内人物识别
PCB缺陷检测
混凝土缺陷检测
火灾检测
安全帽检测
上述的AI DEMO展示，可以用下面的 ALINX FPGA开发板/核心板来进行实验测试
更多信息，大家可以通过访问ALINX官网 www.alinx.com 进行详细了解。
