随着摩尔定律趋近物理意义上的极限，半导体产业创新的重心，已从提高性能与密度、降低成本，转为打造器件集成度和构建异构型的系统级组件，而 Octavo Systems 正精于此道。
为建立具备良好性能、功耗、价格平衡度的全新系统级封装（ SiP ）产品系列，Octavo Systems 将目光转向赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台，并推出全新 OSDZU3 产品系列，不仅将赛灵思 MPSoC 的性能与灵活性优势发挥到极致，也为Octavo System 的发展提供了更广阔的舞台。
Octavo Systems OSDZU3 SIP
行业挑战
电子系统的设计与集成充满挑战。多数组件均来自不同的制造商，甚至包含非硅基组件。系统设计人员在协调电源管理与存储器器件时经常会遇到问题，必须进行多次设计迭代，甚至导致可能项目延误。
总部位于德克萨斯州奥斯汀的 Octavo Systems，其SiP 器件可提供立等可用、高度集成的一站式解决方案，能帮助客户攻克上述难题。而公司业界顶尖的SiP 方案，则可为客户削减自身产品的尺寸和复杂性，并加速上市进程。
我们的目标是让更多的人可以受益于这一技术。系统设计挑战重重。我们致力于消除复杂取电或 DDR 接口方面的需求，最大限度简化设计流程，让客户上手 SiP 就可以立即开展设计工作。——Greg Sheridan，Octavo Systems战略与市场营销副总裁
解决方案
Octavo Systems SiP 解决方案常用于工业和航空航天等市场，以及其它对产品尺寸与上市时间要求严苛的应用。前不久，Octavo Systems 开始寻求构建一种新型的高性能、低成本 SiP 器件，并最终选择采用赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列产品进行设计。
赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 器件在面向图形、视频、波形，以及数据包处理提供实时控制与软硬件引擎相结合功能的同时，还提供了 64 位处理器的可扩展能力。
该器件以实时处理器及可编程逻辑平台为基础构建，面向市场推出各类变体，包括双应用处理器（ CG ）器件，以及四应用与 GPU（ EG ）器件，为 5G 无线、新一代 ADAS，以及工业物联网等应用创造了无限可能。
设计成效
在赛灵思 MPSoC 的支持下，OSDZU3 SiP 解决方案为设计人员提供了许多简单易用的微控制器特性，如单电源供电，电压以及内部存储系统。这些新特性能帮助 Octavo Systems 覆盖更广泛的客户群，有助于公司业务发展壮大。
与此同时，凭借赛灵思 MSoC，该解决方案还使得设计尺寸缩小 50%，并大幅缩短了设计周期。
赛灵思为我们的产品组合带来了全新级别的功能，有助于我们将集成解决方案提供给更广泛的客户群。我们很高兴能与赛灵思保持如此密切协作的合作关系，他们确实能够清晰地意识到系统级封装技术的优势，并在保障该技术取得成功方面提供强大的支持。——Greg Sheridan，Octavo Systems战略与市场营销副总裁
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