作者： 许子皓，来源：中国电子报微信公众号
11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在演讲时表示，计算领域在未来将发生深刻的变革，特别是在数据中心与云、PC和游戏领域。AMD主要聚焦的领域正是在“计算”这一大市场。未来5年，AMD的产品可以覆盖约3000亿美元的市场。
据Gartner 2022年第一季度对全球半导体市场的预测称，今年全球半导体市场收入将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%，其中计算市场约占整体半导体市场的一半，有超过3000亿美元的规模。
潘晓明认为，AMD主要聚焦的领域正是在“计算”这一大市场。未来5年，AMD的产品可以覆盖约3000亿美元的市场。计算领域在未来5年将发生深刻的变革，特别是在数据中心与云、PC和游戏领域。在数据中心和云领域，对性能的需求将持续增长，并且针对各种特定工作负载的计算和网络来进行性能优化变得越来越重要。同时，安全性、能效、可持续发展也是必须考虑的因素。
而在PC和游戏领域，电脑在人们的日常生活中越来越不可或缺，对于电脑性能的要求也在不断提升，尤其是游戏玩家对此的需求更为强烈，再加上如今非常火热的元宇宙概念，未来的计算领域势必将迎来深刻变革期，AMD需要提前制定相应的战略。
潘晓明表示，在未来5年，AMD将重点关注四大支柱领域：一是计算技术领域，AMD认为这是一切技术的基础；二是数据中心领域；三是增加对软件平台及开发者的投入；四是拓展定制化芯片和解决方案市场方面。AMD将不断携手中国合作伙伴，助推中国数字经济的蓬勃发展，并将不断探索、研发高性能和自适应计算技术，希望用全新且具有针对性的技术去赋能各行各业，引领创新发展。
提升性能有三大主要因素
而如何才能提升性能呢？潘晓明认为有三大主要因素，分别是：制程工艺、架构设计以及平台优化。过去，提升性能有60%取决于制程技术的发展，40%依靠设计和平台优化。近年来，这个比例颠倒了过来，制程技术的演进大概占性能提升的40%。如今，AMD已经拥有5nm的产品，这是当今领先的制程技术。此外，平台和设计的优化占60%，它涵盖了从处理器微结构、模块如何连接，以及硬件和软件系统优化等所有内容。这三方面互为补充，一起发力，才能不断打破技术的边界，带来性能的提升。
AMD一直在持续投资高性能计算平台所需要的基础技术。对Infinity架构长期的投入，让AMD拥有了模块化的能力。此外，充分利用小芯片（Chiplet）技术，用先进的2.5D和3D封装技术，使AMD能够灵活的进行异构计算解决方案系统级优化。潘晓明强调，两者相结合，让AMD拥有了计算平台的领先，这就是架构与平台设计的持续创新所带来的收获。
通过收购扩大产品矩阵
此外，除了通过技术创新实现有机增长，AMD还通过具有转型意义的收购，抓住机遇，扩大产品范围，满足市场需求。
此前，AMD于今年2月完成了对FPGA领域的领导公司赛灵思的收购，这也成为半导体行业规模最大的一次收购。双方合并之后，创造了许多新的市场和机会，加大了AMD在数据中心和通信、汽车以及嵌入式领域的渗透。此外，AMD在今年5月完成了对Pensando的收购。Pensando是一家为数据中心、企业和边缘市场提供DPU技术的领先供应商。Pensando的创新产品，真正解决了数据中心的网络、安全和存储加速需求，是对AMD和赛灵思产品的完美补充。
在追求技术创新的同时，低碳、绿色、可持续发展已成为发展数字经济的并行课题。AMD早在2014年就定下了一个目标，即到2020年，将移动处理器的典型使用能效提高25倍。AMD不仅实现了这一目标，更是达到了31.7倍的提升。2021年，AMD又宣布了新的愿景——30x25目标，即到2025年，将数据中心计算节点在2020年的基础上再实现30倍的能效提升。目前进展十分顺利，优于AMD所制定的目标。
“AMD通过对赛灵思，和Pensando具有转型意义的收购，如今AMD已经拥有了更为扩大化的产品矩阵，能够渗透到更多的前沿领域，为市场注入前所未有的活力和机会。AMD正结合CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片、DPU以及深厚的软件技术优势，为云端、边缘和终端设备提供全面的高性能与自适应计算解决方案。”潘晓明说。
作者丨许子皓
编辑丨徐恒
美编丨马利亚
监制丨连晓东
