6月26日，“2025智多晶FPGA技术研讨会”在武汉成功举办。本次交流会以“智绘新篇 晶质领航”为主题，智多晶专业技术团队在会上揭晓了公司匠心打造的多款FPGA芯片新产品、多项新应用方案。
会议期间，数十名专业观众同智多晶专业技术团队进行深度交流与讨论，不断激发和碰撞出新的火花。而在Demo展台周围，参观的人流更是络绎不绝，纷纷就产品及应用方案的细节与智多晶技术团队展开热烈的讨论。
万能芯片”国产替代 迫在眉睫
FPGA全称“现场可编程门阵列”，就像一块空白画布，用户可以用代码“画”出任何数字电路，相较传统芯片可塑性更高，有万能芯片之称。其可用于数据分析、深度学习、视频转码、网络安全等诸多场景中。
数据显示，当前FPGA行业格局呈现寡头垄断局面，Xilinx和Altera分别占据全球市场56%和31%。在中国市场中，三家外资巨头市占率合计达93%，而且制程工艺可至7nm、10nm级，遥遥领先于国内FPGA行业。不过，今年4月的中美关税波动，让更多人再度深刻认识到芯片供应链自主可控的重要性和必要性。
智多晶副总经理李鹏在致辞中表示，“希望通过举办本次技术研讨会，让更多的人更好地了解智多晶，并且推动国产FPGA产业的发展。”
智多晶 驱动FPGA领域无限可能
作为本土可编程系统芯片及解决方案的头部企业，智多晶成立十余年中始终专注可编程逻辑电路器件技术的研发，是国内少数具备FPGA全流程技术能力的创新企业，自主研发了EDA工具和IP核资源，产品和技术完全自主可控。
“智引未来，多维创新，晶质服务，驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景，团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势，以市场和客户为导向，帮助合作伙伴提升其核心竞争力。
技术突破方面，早在2014年，智多晶便成功推出基于55nm制程的Sealion 2000 系列产品，凭借优异性能和稳定的质量获得客户肯定；在此前技术基础上，于2021年推出基于28nm的Seal 5000系列，通过架构的创新实现性价比的提升；目前，智多晶正在研发基于12nm制程工艺的产品，预计新产品将于2026年首发推出。
产品方面，智多晶XiST Seal 5000高性能FPGA系列采用28nm hpc+工艺，基于智多晶自主设计的LUT6架构打造，逻辑单元容量支持70k-420K，该器件内置9X9/18X18/25X18 具备预加法的串行乘法器，算数逻辑单元（ALU)，两层叠加实现DSP处理密集型应用，主要应用于无线通信、机器视觉、工业控制、软件无线电、有线网络等领域。
XiST Sealion 2000 FPGA系列则是采用55nm 工艺，基于智多晶自主设计的LUT4架构打造，是一款具备低能耗、高经济性的成熟产品，其最高逻辑单元容量为25K，支持 DDR2-400Mbps、LVDS 800Mbps、合封 SDRAM或DDR2，且具备硬核 18×18/9×9 乘法器及累加单元，主要应用于LED 显示、工业控制、消费电子。
智多晶SL2-25E、SA5Z-30-D0这两款面向汽车行业的车规级产品也已经通过AEC-Q100认证。这也标志着智多晶的汽车芯片建立了符合汽车功能安全的流程体系。
除了上述几款成熟的产品之外，智多晶技术团队还在交流会上展示了其还在研发中的两款产品——SA5T-200和SA5T-420。其中SA5T-420基于其自主Fabric架构打造，采用28nm HPC+工艺，支持1.0V核心电压，具备丰富的高性能DSP计算资源和大容量、高性能的存储资源。
本文转载自：智多晶