2.5D/3D封装技术:FPGA单芯片逻辑资源突破500K桎梏的手段
judy 在 周一, 12/08/2025 - 16:57 提交
以FPGA领域全球排名第一名AMD-Xilinx的UltraScale架构系列产品为例,其内部结构如图所示

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