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芯驿电子携全线产品矩阵和行业应用解决方案亮相，从硬件平台到配套 IP、从通信链路到图像处理，全面展现 FPGA 在智能化时代的落地潜力。

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择

Altera 大学项目旨在帮助教授们将基于现代 FPGA 工具的最新设计融入教学，从而为学生提供有益于未来职业发展的实践经验和实战技能。

在FPGA设计领域，西安智多晶微电子推出的LPC_Controller IP正逐渐崭露头角，为工程师们提供了强大的工具，助力他们在数据传输领域大展身手

HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度

本文将从多方面深入分析该交易带来的潜在收益与风险，以及Altera未来面临的机遇和挑战。

AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出

英特尔公司今日宣布已达成最终协议，将旗下Altera业务51%的股份出售给全球技术投资巨头银湖资本（Silver Lake）

首个HiPi (High Performance Chips Interconnection Alliance) 标准的IP/VIP整体解决方案拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性

MCP16701 集成了八个可并联的 1.5A 降压转换器、四个 300 mA 内部低压差稳压器（LDO）和一个用于驱动外部MOSFET的控制器