高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会
judy 在 周四, 04/25/2024 - 16:47 提交
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
新闻
莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
judy 在 周四, 04/25/2024 - 15:04 提交
人工智能算力向边缘侧迁移，将带动中国边缘服务器稳步增长
judy 在 周四, 04/25/2024 - 09:31 提交
2023年中国边缘计算服务器市场继续保持稳步上升，同比增长29.1%。IDC预测，到2028年，整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元。
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
judy 在 周三, 04/24/2024 - 14:33 提交
Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍
高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作
judy 在 周三, 04/24/2024 - 11:42 提交
在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。
AMD GPU，将开源
judy 在 周二, 04/23/2024 - 10:06 提交
AMD 表示，它有望在 5 月底发布其微引擎调度程序 (MES) 文档，随后发布源代码。然后，它将继续以开源方式发布 Radeon 堆栈的其他部分
AMD加持研华AIMB-723工业级主板，着眼未来AOI应用
judy 在 周一, 04/22/2024 - 14:49 提交
本文将讨论Advantech如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力
谁是Chiplet的最优解？
judy 在 周一, 04/22/2024 - 11:38 提交
半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移
瑞苏盈科FPGA核心板在实时仿真与测试（HIL）中的应用
judy 在 周五, 04/19/2024 - 16:44 提交
RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件，配备ARM®双核Cortex™-A9处理器
走进北汽研究总院，芯驿电子 AUMO 亮相创新技术展
judy 在 周五, 04/19/2024 - 14:58 提交
AUMO展示了多款智驾仿真测试、电子后视镜CMS产品及解决方案，包括自动驾驶硬件在环仿真HIL、12通道HDMI视频注入系统