新闻

谁是Chiplet的最优解?

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

瑞苏盈科FPGA核心板在实时仿真与测试(HIL)中的应用

RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件,配备ARM®双核Cortex™-A9处理器

走进北汽研究总院,芯驿电子 AUMO 亮相创新技术展

AUMO展示了多款智驾仿真测试、电子后视镜CMS产品及解决方案,包括自动驾驶硬件在环仿真HIL、12通道HDMI视频注入系统

FPGA,被RISC-V完全征服

不知不觉中,FPGA 的 MCU 市场已经成为 100% 基于 RISC-V 的市场,我们也在逐步进入应用处理器市场

第二代 AMD Versal™ 自适应 SoC 助力 AI 驱动型嵌入式系统实现单芯片智能性

AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 为 AI 驱动和经典的嵌入式系统提供了单芯片智能性实现性能

AMD 面向工业 AI 推出搭载集成 NPU 的锐龙嵌入式 8000 系列处理器

AMD 锐龙嵌入式 8000 系列处理器采用下一代 AMD “Zen 4” 4 纳米核心 CPU 架构,能提供多至 8 核心(16 线程)的强大 x86 CPU 算力

英特尔和Altera联合发布新芯片和FPGA以增强网络边缘AI

英特尔及其子公司Altera近日推出了一系列新的处理器,以及旨在将AI功能扩展到网络边缘的FPGA产品

AMD 联合 Vindral 推出全球首个超低延迟 8K 10bit HDR 直播演示

AMD 与 Vindral 合作,在拉斯维加斯的 NAB 展会上展示了全球首个具有超低延迟的 8K 10bit HDR 直播解决方案

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

加强与NewTec的合作,专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案

高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。