千兆以太网FPGA原型验证解决方案-基于亚科鸿禹VeriTiger®系列原型验证平台
judy 在 周三, 08/02/2023 - 14:39 提交
千兆以太网解决方案利用Xilinx提供的AXI_1G/2.5G Ethernet SubSystem IP核来实现MAC功能
新闻
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
judy 在 周二, 08/01/2023 - 14:27 提交
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM市场主流为HBM2e
PCIE二十年：总线的过去、现在和未来
judy 在 周一, 07/31/2023 - 09:35 提交
在 PCI Express 诞生 20 周年之际，我们回顾一下这一盛行的扩展插槽的过去和未来
现有网络设施集成SmartNIC / DPU的六大要求
judy 在 周四, 07/27/2023 - 16:53 提交
SmartNIC提供广泛的数据存储和可编程性，但它需要DPU提供更多的虚拟化能力
针对市场快速调整 软件定义汽车开启智能出行新章节
judy 在 周三, 07/26/2023 - 11:42 提交
软件定义汽车的重要性可从几个层面来观察
AMD苏姿丰：AI半导体市场规模将增长至1500亿美元
judy 在 周三, 07/26/2023 - 09:28 提交
苏姿丰接受采访称用于人工智能的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%
AMD新的ROCm™ 5.6版本为AI和HPC工作负载带来增强和优化
judy 在 周二, 07/25/2023 - 15:56 提交
AMD将于今年秋季在部分RDNA™ 3 GPU上添加ROCm的支持
嵌入式视觉将是机器视觉领域的下一个新势力
judy 在 周二, 07/25/2023 - 09:19 提交
嵌入式视觉提供一种低成本、低功耗和大批量的方法
AMD 发布针对 AI 优化的 ROCm 5.6
judy 在 周一, 07/24/2023 - 14:54 提交
AMD 发布了新的 AMD ROCm 5.6 开放软件平台
新思科技携手AMD，在EPYC 9004上加速复杂芯片设计
judy 在 周一, 07/24/2023 - 09:37 提交
新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计