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FPGA DDR3 时序报错全排查,3 个坑 90% 的工程师都踩过做过 DDR3 的人基本都有一个共识:这东西不是“写出来”的,是“磨出来”的。下面这几个坑,我自己和身边不少人都反复踩过,说不上理论多深,但很“真实”。
卫星正在变成“太空服务器”:FPGA为何成为商业航天新底座?从卫星通信到在轨AI,Andromeda XZU65正以FPGA可重构能力推动商业航天迈向智能化时代。
突破传统中端局限:Agilex® 5 的破局之策Agilex® 5 完美覆盖了中端市场的各类需求,无论是受功耗和尺寸限制的嵌入式系统,还是对数据吞吐要求更严苛的密集型应用,它都能轻松驾驭。
COMPUTEX 2026回顾|探索低功耗FPGA如何赋能下一代基础设施本次展会期间,莱迪思重点展示了多项现场演示,涵盖安全管理、连接能力、安全防护以及机架级控制等应用场景。
赋能AI人才培养,紫光同创亮相第二届FPGA教育大会紫光同创作为国产FPGA核心企业受邀参会,并发表《AI时代,高校产教融合新探索》主题演讲,深度剖析AI时代高等电子信息教育改革与产业人才培育新路径
AMD 锐龙嵌入式处理器驱动助力研华自动光学检测系统随着工业应用日趋精密与复杂,其制造过程对需要更加强大的处理器。这类应用的其中一个示例便是高精度自动光学检测( AOI )系统。
莱迪思 MachXO5™-NX TDQ FPGA 荣获 2026 Fortress Cybersecurity AwardLattice MachXO5-NX TDQ FPGA 产品家族在密码学领域的创新实践,展现了网络安全市场的发展方向——通过切实可行的安全技术解决现实挑战,建立信任,并保护关键资产。
Far Edge AI 时代,多目标检测为何越来越依赖低功耗 FPGA?随着 AI 从云端逐步走向边缘侧(Edge),多目标检测(Multi-Object Detection,MOD)正在被越来越多地应用于工业视觉、智能交通、机器人、智慧零售与边缘安防等场景。
Far Edge AI 时代,多目标检测为何越来越依赖低功耗 FPGA?随着 AI 从云端逐步走向边缘侧(Edge),多目标检测(Multi-Object Detection,MOD)正在被越来越多地应用于工业视觉、智能交通、机器人、智慧零售与边缘安防等场景。
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米,可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力,适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
攻克张量网络指数算力瓶颈:微云全息依托 FPGA 落地量子自旋模型硬件加速方案微云全息提出了一种创新的硬件加速技术,将量子张量网络算法转换为可在现场可编程门阵列(FPGA)上运行的并行计算电路,实现了在经典硬件上的高效量子自旋模型模拟。
DO-254、DO-178C、ARP4754A:三者到底是什么关系很多 FPGA 工程师刚接触适航开发时,都会把这三份文件拆开来看:ARP4754A 是系统工程的事;DO-178C 是软件的事;DO-254 是硬件的事;我既然是做 FPGA 的,盯住 DO-254 就够了。
YunSDR小课堂-Versal Al Engine 开发指南(第100讲)在FLOW导航器中,确保选择了simple_aie_application组件,然后在AIE SIMULATOR/HARDWARE下点击【Build】
基于 ALINX FPGA 开发板实现 USB3.2 高速通信(Z7-P+FL2010)基于 ALINX FPGA 开发板 与 FL2010 USB3.2 子卡 实现高速数据通信,本教程以 ALINX Z7-P 开发板为例。
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈

2026年6月1日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司(以下简称 “跃昉科技”)宣布,基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力,助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题,验证效率明显提升。

此次合作的成功,不仅为跃昉科技高性能RISC-V芯片的研发进程提供了关键支撑,更印证了国产EDA工具在破解行业共性验证难题上的硬实力。

<strong>行业共性挑战:RISC-V验证的波形抓取与问题复现困境</strong>

便携医疗的拐点:FPGA如何撬动超声设备的“无风扇时代”便携医疗这条赛道,表面看是“设备变小了”,但真正的行业痛点一直没有变:在极端功耗约束下,把医院级影像能力带到现场。
边缘AI变了:AMD为何突然强调“小尺寸FPGA”?过去几年,AI芯片行业几乎被“大”定义。更大的GPU、更高的TOPS、更夸张的HBM带宽、更庞大的AI服务器集群,成为整个产业关注的中心。
信驊科技与莱迪思合作推进新一代数据中心控制架构信驊科技推出 AST1840 辅助管理芯片(SMC),并整合莱迪思 FPGA 技术,为服务器平台带来更具灵活性与扩展性的控制能力。
如何使用 .mem 文件初始化 ROM 并从 PS-APU 读取内容本篇博文旨在演示如何使用 .mem 文件来初始化 ROM 并从 PS-APU 读取内容。
FPGA 原型验证中的内存模型应用:基于 DDR5 的 Linux 系统启动与测试针对此类高速存储控制器的验证需求,思尔芯推出了完整的 DFI 适配验证解决方案。该方案集成了物理层功能,符合标准 DFI 接口协议,并支持通过“后门”访问进行深度调试