重要更新：AMD Vivado™ 设计套件将升级为更灵活的许可方案自 2026.1 版本（2026 年 6 月）起，AMD Vivado™ 设计套件升级为全新的许可方案，为您提供更灵活、更多样的选择，以满足开发者不同的设计需求。 
ECAM（增强型配置访问机制）在 PCIe 控制器驱动程序中的映射和寻址PCIe 控制器驱动程序 (pcie-xilinx-cpm.c) 遵循 ECAM（增强型配置访问机制）标准来访问器件的 PCIe 配置空间。ECAM 提供了一种标准化的方式，使用存储器映射 I/O 来访问 PCIe 器件的配置寄存器。 
易灵思2026技术研讨会·杭州站圆满结束，16nm钛金系列展现FPGA创新实力本次会议聚焦16nm钛金系列FPGA、Quantum架构创新、边缘AI加速以及高速SerDes生态建设，面向长三角地区通信、工业控制、汽车电子、AIoT、医疗影像等领域的合作伙伴 
FPGA DDR3 时序报错全排查，3 个坑 90% 的工程师都踩过做过 DDR3 的人基本都有一个共识：这东西不是“写出来”的，是“磨出来”的。下面这几个坑，我自己和身边不少人都反复踩过，说不上理论多深，但很“真实”。 
莱迪思 MachXO5™-NX TDQ FPGA 荣获 2026 Fortress Cybersecurity AwardLattice MachXO5-NX TDQ FPGA 产品家族在密码学领域的创新实践，展现了网络安全市场的发展方向——通过切实可行的安全技术解决现实挑战，建立信任，并保护关键资产。 
Far Edge AI 时代，多目标检测为何越来越依赖低功耗 FPGA？随着 AI 从云端逐步走向边缘侧（Edge），多目标检测（Multi-Object Detection，MOD）正在被越来越多地应用于工业视觉、智能交通、机器人、智慧零售与边缘安防等场景。
Far Edge AI 时代，多目标检测为何越来越依赖低功耗 FPGA？随着 AI 从云端逐步走向边缘侧（Edge），多目标检测（Multi-Object Detection，MOD）正在被越来越多地应用于工业视觉、智能交通、机器人、智慧零售与边缘安防等场景。
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。 
攻克张量网络指数算力瓶颈：微云全息依托 FPGA 落地量子自旋模型硬件加速方案微云全息提出了一种创新的硬件加速技术，将量子张量网络算法转换为可在现场可编程门阵列（FPGA）上运行的并行计算电路，实现了在经典硬件上的高效量子自旋模型模拟。 
DO-254、DO-178C、ARP4754A：三者到底是什么关系很多 FPGA 工程师刚接触适航开发时，都会把这三份文件拆开来看：ARP4754A 是系统工程的事；DO-178C 是软件的事；DO-254 是硬件的事；我既然是做 FPGA 的，盯住 DO-254 就够了。 
YunSDR小课堂-Versal Al Engine 开发指南(第100讲)在FLOW导航器中，确保选择了simple_aie_application组件，然后在AIE SIMULATOR/HARDWARE下点击【Build】 
基于 ALINX FPGA 开发板实现 USB3.2 高速通信（Z7-P+FL2010）基于 ALINX FPGA 开发板 与 FL2010 USB3.2 子卡 实现高速数据通信，本教程以 ALINX Z7-P 开发板为例。 
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈
2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司（以下简称 “跃昉科技”）宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。
此次合作的成功，不仅为跃昉科技高性能RISC-V芯片的研发进程提供了关键支撑，更印证了国产EDA工具在破解行业共性验证难题上的硬实力。
<strong>行业共性挑战：RISC-V验证的波形抓取与问题复现困境</strong>
