新闻 | FPGA 开发圈

100小时实战修炼：Xilinx 暑期新工科人才培养行动开始报名

赛灵思暑期活动又要开始了！！！ 100 个小时的实战修炼！！涉猎 AI、云加速、边缘计算等热门话题！！国际最前沿的研究分享！！

2019-06-14 | Xilinx

相约上海，Xilinx 将出席世界移动通信大会

赛灵思，全球5G射频和mMIMO 部署背后的动力引擎，宣布将参加6月26日-28日即将在上海浦东新国际展览中心举行的2019 上海世界移动通信大会，届时赛灵思来自国内外的 5G 系统及市场专家将亲临现场，并携两大最新5G 方案展示与中外参会者进行交流和演示。

2019-06-14 | Xilinx, 世界移动通信大会, 赛灵思

Cadence 发布企业级 FPGA 原型

大型原型硬件对于投产前的现代固件和软件开发都至关重要，有数十亿门硬件。对于硬件验证，它补充了仿真，运行速度足够快，可以在大软件负载上进行实际测试，同时仍然允许快速切换到仿真，以便在需要的地方进行更详细的调试。

2019-06-12 | Cadence, FPGA

在线研讨会：软件工程师也能轻松上手的硬件加速卡 - Alveo

FPGA 开发传统上来说是专业的硬件工程团队的领域，他们使用 RTL 进行复杂的特定领域的架构开发。但是，自从赛灵思发布了 Alveo 加速卡之后，它使得定制硬件开发变得更加容易，不再是硬件工程团队的专属了，软件开发人员同样也可以更轻松地进行使用......

2019-06-06 | Alveo

改变游戏规则：只有赛灵思 SoC 才能满足的两种新兴汽车应用！

去年六月，我曾写过赛灵思 FPGA 技术为汽车市场带来的五大优势。那时，我提出了一个“预告”，即赛灵思预计推出两款功能强大的新型汽车应用……这些功能只有通过赛灵思自适应智能 FPGA 技术才有可能实现。 ——Willard Tu，赛灵思汽车电子高级总监

2019-06-06 | 赛灵思, SOC

上新：Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件

Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111 评估套件有助于设计人员为无线、有线接入、预警 (EW)／雷达以及其它高性能 RF 应用快速启动 RF-Class 模拟设计。

2019-06-06 | Zynq-UltraScale, RFSoC

从边缘至云端的工业解决方案——驱动器／马达控制

使用 Xilinx SoC 和 FPGA 从单轴控制扩展到多轴控制，可带来嵌入式分析及毋庸置疑的确定性、高性能和高功率效率。

2019-06-04 | 马达控制, 电气驱动器

米尔推出首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心板

米尔近期隆重推出首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍

2019-06-03 | 米尔科技, MYD-ZU3EG

Virtex UltraScale+ HBM VCU128-ES1 FPGA 评估套件

VCU128 开发板采用全新 Xilinx VU37P HBM FPGA，利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。支持高带宽存储器(HBM) 的 Xilinx FPGA 是计算带宽问题（与在 PCB 上使用 DDR4 等并行内存相关）的明确解决方案。

2019-06-03 | VCU128-ES1

FPGA发明者赛灵思，突破新领域的秘密武器！

从普通消费电子到工业智能应用，从FPGA到全可编程器件的发展，这是FPGA技术在持续发力拓展多方市场，也在持续适应更多的未来需求的转型步伐。赛灵思作为一家FPGA芯片制造商，在工业物联网（IIoT）和医疗物联网（HcIoT）这些新领域中，有怎样的表现？

2019-05-31 | FPGA, 工业物联网, IIoT

从边缘至云端的工业解决方案——智能电网

能源变电站自动化和跨电网的分布式智能是最大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。具备高性能控制器，并可实现监控大量传感器和应用面向数据解释的复杂算法，是 Xilinx SoC 和 FPGA 的理想任务。

2019-05-31 | 智能电网

上新：Virtex UltraScale+ HBM VCU128 评估套件

VCU128 评估套件现已推出量产 Virtex UltraScale + HBM FPGA。VCU128 评估套件集成了全新的赛灵思 Virtex UltraSacle+ VU37P HBM FPGA，可在 FPGA 裸片旁边集成 8GB HBM DRAM，从而实现大容量存储器带宽以及更小的 PCB 封装尺寸。

2019-05-31 | VCU128