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智多晶Tiny_SoC | 轻量化RISC-V处理器核,开启嵌入式开发新纪元

智多晶Tiny_SoC是基于RISCV-I指令集设计的一款轻量化软核,集处理器核心、丰富外设与智能中断管理于一体,为开发者提供“开箱即用”的轻量化设计体验!

情境感知AI:利用FPGA技术增强边缘智能

网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理,而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一

利用 Altera FPGA 实现更加可靠的全生命周期安全性

随着联网设备数量的不断增加,安全设计不再只是一个附加优势,更是所有数字化产品的必备要素。

ALINX 发布 NVMe SPCIe FPGA IP 核

带有PCle软核IP的NVMe主机控制器,实现不依靠CPU访问外置内存NVMe SSD

以 AMD 自适应计算技术进行虚拟制作

推动虚拟影视制作转型的一项重要技术进步是采用现场可编程门阵列( FPGA )与自适应片上系统( SoC )器件。

AMD Versal™ Premium VP1902 赋能,新思验证系统效率飙升

该系统可充分利用现有的HAPS-100生态系统,并支持混合的HAPS-200/100系统设置,可从单FPGA设置扩展到容量高达108亿门的多机架设置。

FPGA和数据溯源保障AI安全

为提高网络弹性,系统设计人员可将FPGA集成到数据溯源系统中。与固定功能的处理器不同,FPGA作为真正灵活、可重新编程的硬件,能够进行并行处理和实时安全操作

基于瑞苏盈科FPGA开发的数据记录器:高效灵活!

测试和测量系统的主要任务之一是记录尽可能多的测量值。在这种情况下,基于FPGA的解决方案的优势就体现出来了,如固有的并行性、极高的带宽

莱迪思荣获2025 SEAL可持续产品奖

莱迪思Nexus 2凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸在可持续产品类别中获得认可。

AI 应用场景全覆盖!解码超高端 VU+ FPGA 开发平台 AXVU13F

继发布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 开发平台 AXVU13P 后,ALINX 进一步研究尖端应用市场,面向 AI+ 场景进行优化设计,推出 AXVU13F。