高云半导体携合作伙伴共同发布CMS解决方案
judy 在 周一, 11/24/2025 - 09:59 提交
基于高云GW5AT-LV138 FPGA的CMS方案能够将延时降低到20ms以下，距离差能缩小到0.66m以内,显著提供高了驾驶安全性
高云半导体
高云半导体携全系列22nm FPGA产品亮相ICCAD 2025
judy 在 周五, 11/21/2025 - 15:46 提交
在本次展会上，高云半导体重点展出的22nm FPGA产品家族，覆盖15K～138K 逻辑密度，内部集成高带宽CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核
高云15.6寸中控屏LocalDimming方案
judy 在 周二, 05/13/2025 - 10:16 提交
高云联合方案商鸿橙光电开发的15.6寸中控屏LocalDimming方案，采用高云GW2A-LV18PG256 FPGA芯片，配合16颗48通道LED驱动IC
基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块
judy 在 周三, 04/23/2025 - 10:43 提交
高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源
Arora V 22nm车规芯片第一款！高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
judy 在 周二, 12/10/2024 - 09:18 提交
高云 Arora V 25K 产品，内部资源丰富，具有全新架构的高性能 DSP，集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核（2.5Gbps）
高云半导体助力汽车智能化发展
judy 在 周一, 09/30/2024 - 11:14 提交
高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。
持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员
judy 在 周日, 09/29/2024 - 09:35 提交
高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K
德国莱茵TÜV为高云半导体颁发符合ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书
judy 在 周三, 05/15/2024 - 08:45 提交
德国莱茵TÜV集团为广东高云半导体科技股份有限公司颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书
高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用
judy 在 周二, 05/07/2024 - 09:27 提交
广东高云半导体科技股份有限公司与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。
高云FPGA设计环境获ISO 26262认证，按下进军全球汽车市场加速键
judy 在 周二, 04/30/2024 - 14:41 提交
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。