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DO-254、DO-178C、ARP4754A:三者到底是什么关系很多 FPGA 工程师刚接触适航开发时,都会把这三份文件拆开来看:ARP4754A 是系统工程的事;DO-178C 是软件的事;DO-254 是硬件的事;我既然是做 FPGA 的,盯住 DO-254 就够了。
YunSDR小课堂-Versal Al Engine 开发指南(第100讲)在FLOW导航器中,确保选择了simple_aie_application组件,然后在AIE SIMULATOR/HARDWARE下点击【Build】
如何使用 .mem 文件初始化 ROM 并从 PS-APU 读取内容本篇博文旨在演示如何使用 .mem 文件来初始化 ROM 并从 PS-APU 读取内容。
FPGA 原型验证中的内存模型应用:基于 DDR5 的 Linux 系统启动与测试针对此类高速存储控制器的验证需求,思尔芯推出了完整的 DFI 适配验证解决方案。该方案集成了物理层功能,符合标准 DFI 接口协议,并支持通过“后门”访问进行深度调试
YunSDR小课堂-Versal Al Engine 开发指南(第99讲)打开Vitis IDE,并选择一个工作区;2.在选择界面,选Create Platform Component,或者在File->New Component->Platform
YunSDR小课堂-Versal Al Engine 开发指南(第98讲)本教程介绍了使用AI引擎和PL内核的裸机主机应用程序的完整端到端流程。本教程基于2025.1 Vitis统一软件平台。
AI加速器:AI算法运算与应用加速引擎当我们应用AI聊天机器人、AI大模型时,这背后需要足够的算力支撑,本文就来聊聊背后的AI硬件设备的底层逻辑,通过复杂的底层运输展现出强大的应用服务。
YunSDR小课堂-零强制均衡器(第97讲)假设接收机采用以下离散时间模型:其中,wk为白化滤波器的输出信号,fk为白化滤波器的冲激响应,nk为功率谱密度为N0的白化噪声信号。
Versal Gen2连载第八篇--开普勒KPL3858 MIPI C-PHY接口的介绍和测试本文介绍了MIPI C-PHY的技术原理及其与D-PHY对比,重点说明了Versal Gen2 X5IO Bank对C-PHY的原生支持机制,包括Octad结构、C-PHY管脚映射规则(BIT0/1/2和BIT4/6/7)以及嵌入式时钟恢复特性。
GTM 线速率为 106.25 Gb/s 时如何选择激活 DCMAC 偶数通道或奇数通道本文解释了当 DCMAC 线速率为 106.25 Gb/s 时,如何选择偶数活动通道或奇数活动通道。
YunSDR小课堂-MATLAB与Simulink入门(第96讲)系统对象是MATLAB中类的特化,定义了一组特定的方法,使初始化、运行时操作和资源释放过程更加简便。
原型验证的Debugger:筑牢流片前“最后一道防线”hsDebugger工具支持最多16片FPGA的并行调试,即同步抓取16片FPGA中的数据,且16片波形数据在同一窗口中显示,对用户完全透明,可把16片当成一个整系统对待,简化用户调试流程。
YunSDR小课堂-MATLAB与Simulink入门(第95讲)本节介绍了查找误差的一般方法,以及利用自动代码分析功能检测MATLAB代码中可能的改进点。特别介绍位于编辑器中的MATLAB调试器功能,以及等效的命令窗口调试功能。
Versal Gen2连载第七篇--开普勒KPL3858 USB3.2及USB2.0接口的介绍和性能测试本文将详细介绍USB各代规格演进、Versal Gen2 USB硬件架构、KPL3858板卡USB电路设计、Vivado配置方法,以及USB实际性能测试结果。
YunSDR小课堂-MATLAB与Simulink入门(第96讲)系统对象是MATLAB中类的特化,定义了一组特定的方法,使初始化、运行时操作和资源释放过程更加简便。
Tandem PCIe 在 UltraScale+ Windows 驱动适配问题分析在实际项目中, Windows 驱动适配过程中需要注意一个兼容性问题。本文对该问题进行简要分析,并给出解决建议,供相关开发人员参考。
FPGA开发中布线拥塞是什么?FPGA布线拥塞是指在FPGA布局布线阶段,设计所需的信号连接需求超过了芯片内部特定区域的物理布线资源容量,导致信号线无法按最优路径连接,甚至完全无法布通的现象。
YunSDR小课堂-软件定义无线电的应用(第94讲)在本章节中,我们简要介绍了两种能够广泛应用软件定义无线电技术的实际案例:认知无线电和车载网络。
修改 QDMA 仿真例子使数据通路指向 NOC1本文章展示如何启用 NOC1 以及使用额外 mm_channel 配置,以提升系统性能。
芯片设计的“翻译官”与“优化师”:揭秘逻辑综合

在我们谈论智能手机、人工智能芯片等现代科技奇迹时,其核心都是一块指甲盖大小的芯片。这块芯片上布满了数十亿甚至上百亿个晶体管