第二期锋云天下FPGA网友见面会最新通知
judy 在 周一, 09/08/2025 - 16:16 提交
各位参会嘉宾：您好！首先，衷心感谢您对本次会议的关注与支持，原定于9月10日线下形式举办的“第二期锋云天下FPGA网友见面会”
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莱迪思Nexus新成员：小封装，大能量
judy 在 周一, 09/08/2025 - 14:49 提交
在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及
系统开发者如何快速实现芯粒设计与集成？
judy 在 周一, 09/08/2025 - 14:33 提交
本文将深入探讨系统开发者在芯粒设计与集成过程中面临的部分关键问题及决策考量。
Vitis 参考指南（附下载）
judy 在 周五, 09/05/2025 - 17:54 提交
AMD 自适应计算文档按一组标准设计进程进行组织，以便帮助您查找当前开发任务相关的内容。您可以在设计中心页面上访问 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进程。
未来已来：AI如何颠覆汽车与工业的未来？
judy 在 周五, 09/05/2025 - 16:49 提交
网络边缘AI正在改变机器与世界的交互方式，它可以直接在数据源附近实现智能，带来实时、情境感知的决策。
手把手教你设计Chiplet
judy 在 周五, 09/05/2025 - 10:06 提交
本文将深入探讨系统设计人员面临的一些关键Chiplet设计和集成问题及决策。
ALINX VD100低功耗端侧大模型部署方案，运行3B模型功耗仅5W？！
judy 在 周五, 09/05/2025 - 09:43 提交
基于 ALINX VD100 开发平台，客户打造出一套面向 AI 终端的大模型部署方案，实测可支持 8B 模型运行、运行 3B 模型功耗仅 5W，推理速度达 12 tokens/s
莱迪思FPGA让服务器安全面向未来
judy 在 周四, 09/04/2025 - 16:26 提交
服务器是现代计算基础设施的中坚力量。它们承载着敏感数据、AI模型以及核心工作负载，因此成为愈发复杂网络威胁的主要目标。
更可扩展的 FPGA 设计：Agilex™ 3/5 FPGA 及 SoC，助力智能化应用高效演进
judy 在 周四, 09/04/2025 - 11:44 提交
Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能
Vivado 用于 Spartan UltraScale+：快速设计由此开始
judy 在 周四, 09/04/2025 - 09:40 提交
随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产，解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本（ 2025.1 或更高版本）和全新操作指南资源