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新闻
直播倒计时：AI 加速助力医学成像技术更快地进入市场
Vitis 库可在支持 AI 引擎的 Versal 器件上加速高级医疗成像在低时延情况下，提供高达 1000 FPS 的帧速率
2023-03-15 |
AI加速
,
医学成像
,
Versal
以创新突破计算边界，助力可持续发展
算力已经渗入到现代生活的方方面面，推动着我们的工作、生活和娱乐。
2023-03-15 |
自适应计算
,
EPYC
,
算力
汽车大算力芯片，需求强劲
域集中化推动并重塑了对汽车处理器的需求，为各种竞争对手创造了机会，并且不断增长的市场在 2028 年达到 127亿美元。
2023-03-15 |
ADAS
,
汽车处理器
AMD推出VPK180评估套件
通过使用 112G PAM4 收发器和多个行业标准连接器，能够实现超过 4Tb/s 的带宽
2023-03-08 |
AMD
,
VPK180
,
每日头条
,
Versal Premium
AMD第二代3D V-Cache的技术细节，首次曝光
AMD 的第二代 3D V-Cache 技术比第一代技术向前迈出了令人印象深刻的一步
2023-03-06 |
AMD
,
3D-V-Cache
,
每日头条
Xilinx UltraScale+ RFSoC Gen 1/2 ZU2x/3x 电源和时序
具有该性能水平的 SoC 片上系统需要大电流电源，并且要求电源具有可靠的稳压性能和抖动极低的时钟源
2023-03-01 |
RFSoC
,
DC/DC电源
,
ISL68127
AMD 谈论堆叠计算和 DRAM
在 ISSCC 2023 上，AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算
2023-02-27 |
AMD
,
堆叠计算
,
DRAM
AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适应计算产品和测试服务
全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场
2023-02-23 |
MWC2023
,
自适应计算
,
5G
,
每日头条
瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成
2023-02-21 |
RFSoC
,
ZCU670
,
无线电
,
每日头条
Omdia：资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试
自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元
2023-02-21 |
人工智能芯片
,
Omdia
Ivo Bolsens：推理的时代
未来面向边缘和云端无处不在的 AI 架构逐步走向统一与可扩展
2023-02-15 |
机器学习
,
数据中心
,
AI
,
每日头条
Zynq 助力释放量子计算潜力
Zynq 器件集成了用于生成 RF 信号的关键子系统，进而提供了出色的光谱纯度和时延
2023-02-15 |
Zynq
,
量子计算
2022.2（和更低）版本的 Vivado：Versal XPIO IOLOGIC 可能将捕获时钟反相
Versal XPIO IOLOGIC 包含 IDDR、IFD、IDELAY、ODDR、OFD 和 ODELAY
2023-02-14 |
Vivado
,
Versal
智能门锁 | 借助机器学习提升安全性
今天，安全性问题萦绕在每个人的心头。随着技术越来越先进，要想绕过其他人创建的旧系统也变得易如反掌
2023-02-09 |
智能门锁
,
机器学习
,
Zynq
,
每日头条
AMD高管谈DPU策略及产业
Soni 广泛地讲述了她丰富的职业旅程，以及 12 年来专注于颠覆性技术和建立初创公司的出色表现
2023-02-09 |
DPU
,
每日头条
,
AMD
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