新闻 | FPGA 开发圈

ElectroKnox 借助赛灵思 Zynq® 平台将软件定义汽车变成现实

ElectroKnox 需要为前沿汽车应用、服务和安全建立通用且强大的基础。该公司的 SGW1000 汽车智能网关解决方案是一种基于赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台的软硬件统一平台解决方案。该方案支持 OEM 厂商快速在软件中开发功能，并缩短上市进程，让“软件定义汽车”的理念进一步贴近现实。

2021-07-23 | ElectroKnox, Zynq, 软件定义汽车, SGW1000

瑞苏盈科Zynq 7015核心板驱动的电动方程式赛车问鼎FS大赛

大学生方程式汽车大赛（Formula Student）是全球最大的工程师竞赛。得益于创新的、基于FPGA模块的电动传动系统，位于瑞士苏黎世的AMZ学生团队成功问鼎这项赛事。AMZ团队的赛车配备了4台基于Enclustra(瑞苏盈科)水星Mercury ZX5核心板（基于XilinxZynq 7015 SoC）打造的逆变器，创造了最快圈速。

2021-07-23 | 瑞苏盈科, Zynq-7015, 电动方程式赛车, 大学生方程式汽车大赛

只需一招儿，让你成为更“高级”的视觉AI玩家

多地巡回、连续数月，究竟是怎样一款产品令安富利为其精心筹备了一连串活动？如何跨越AI系统的开发门槛成为一名“高级玩家”？拥有一款“开箱即用”的开发套件是种怎样的体验？

2021-07-23 | AI, KRIA, kv260

科研仪器如何通过软件定义变身“多合一”利器？

科研仪器成本高昂。研究人员如果想要在实验室里测量 13 种不同参数，就需要 13 种不同的工具。而且随着越来越多的研究人员、工程师和学生需要开展远程协作，为每个人配备必要工具来完成工作的成本也会迅速增加。Liquid Instruments 意识到了这一挑战，并决定开发出一套解决方案，使用由软件定义的硬件将多种工具集成为单个工具，改变测试测量的方式。

2021-07-22 | 科研仪器, 软件定义, Liquid-Instruments, Moku, 每日头条

示波器精度提升4000倍的秘诀！

Kintex UltraScale+ 拥有的高速 SerDes，大大简化了 PCB 设计、节约了 PCB 面积；其片内集成大量 Block RAM、UltraRAM，替代了传统方案中的多片外挂 QDR SRAM，从而大幅节省 IO 资源和 PCB 面积。Kintex 器件所拥有的高速处理时钟和丰富的 DSP 资源，满足了数字示波器宽带实时数字信号处理，复杂滤波，高速 FFT 需求。

2021-07-21 | 示波器, SDS6000, Kintex-UltraScale, 每日头条

软硬兼施赋能 Open RAN 大规模部署

“软硬兼长”是京信与赛灵思合作的基础，也是更好赋能 Open RAN 的一大关键。自2007年初以来，京信随即开始采用赛灵思芯片及解决方案，并随其演进步伐持续开发高质量无线电产品及系统。赛灵思 Artix 7 系列 FPGA 广泛用于京信 2G/3G/4G 传统产品线。伴随 5G 时代的到来，赛灵思 Zynq 7000 SoC、MPSoC、Kintex 系列已广泛应用于京信新一代高效无线产品。

2021-07-21 | Open-RAN

Xilinx Kintex-7 电源和时序

Xilinx Kintex®-7 系列 FPGA 采用 28 nm 工艺，提供业界最高的性价比和低功耗，同时提供高 DSP 比率和高性价比封装，支持 PCIe Gen3 和 10 Gbps Ethernet 等主流标准。Kintex®-7 系列是各种应用的理想选择，比如 3G/4G 无线、平板显示器和 IP 视频解决方案。

2021-07-20 | Kintex-7

Xilinx Artix-7（小电流）电源和时序

Xilinx Artix®-7 系列的成本优化型 FPGA ，提供具有业界最高性能功耗比的结构、收发器线速、DSP 处理能力和 AMS 集成。该系列产品采用 MicroBlaze™ 嵌入式软核，支持 1066Mb/s DDR3，特别适用于各种成本功耗敏感型应用，比如软件定义无线电、机器视觉相机和低端无线回传。大电流型号适合 > 4A 的设计，小电流型号适合 < 4A 的设计。

2021-07-19 | Artix-7, 电源, 时序

Xilinx Versal HBM 系列集成高带宽存储器，应对网络与云端大数据计算挑战

赛灵思今日宣布推出 Versal™ HBM 自适应计算加速平台（ ACAP ），这是 Versal™ 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器、安全连接和灵活应变的计算。该系列集成了最先进的 HBM2e DRAM，可提供 820GB/s 吞吐量和 32GB 容量，与 DDR5 1相比存储器带宽提高 8 倍、功耗降低 63%。

2021-07-15 | Versal-HBM, ACAP, 大数据计算

科通携赛灵思FPGA布局智慧交通，瞄准全球125亿市场

近期，科通与全球头部FPGA厂商赛灵思携手雪湖科技打造的智慧交通场景设计方案，已成功在多家行业头部企业落地。科通作为服务芯片产业的技术服务平台，提供芯片的应用设计方案和销售，一直与赛灵思积极布局自动驾驶赛道。

2021-07-15 | 科通集团, 智慧交通

以全新 QDMA Shell 提升数据中心性能

赛灵思全新流式 QDMA （队列直接存储器访问）Shell 平台现已登陆 Alveo™ 加速器卡，能够为开发者提供主机与内核间的低时延直接流连接。QDMA Shell 包含一个高性能 DMA，它使用的多个队列专为高带宽和大量包数据传输进行优化。

2021-07-14 | QDMA, 数据中心

Open RAN 大势渐成，规模部署迫在眉睫

当下，Open RAN “大势渐成”。日本乐天集团计划在2021年年底前完成7000个站点的部署；美国 Dish Network 公司计划打造首个全面开放、符合 RAN 技术标准的全国性独立5G无线网络；欧洲一些最大的运营商发布了 Open RAN 系统的优先技术要求清单，以期从2022年开始大规模部署基于该架构的技术。

2021-07-14 | Open-RAN

Libmetal 和 OpenAMP 用户指南 (v2021.1)

Xilinx OpenAMP 框架入门指南。

2021-07-12 | UG1186, Libmetal, OpenAMP

Xilinx Zynq-7000 SoC 参考板

Zynq-7000 设备的 ISL91211AIK-REFZ 参考板采用 ISL91211AIK 多相 PMIC、ISL9123 低静态电流升降压稳压器和两个 ISL80030 3A 同步降压 DC/DC 变换器。VCCINT、VCCBRAM、VCC_DDR 和 VCCAUX 需要 ISL91211AIK。

2021-07-12 | Zynq-7000, ISL91211AIK-REFZ