在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及，市场对设备的集成度、运算效能和能源效率提出了更高标准——小型FPGA由此成为核心硬件载体。但长期以来，小型FPGA技术一直深陷“小型化设计与高性能指标对立的矛盾”之中。如何通过架构创新设计、先进工艺应用以及场景化定制开发，成功实现小型FPGA在低功耗、高可靠性和强安全性方面的技术突破，始终是FPGA行业关注的热点话题。2019年12月，莱迪思率先推出Lattice Nexus™平台，凭借在功耗控制、运算性能、系统可靠性、数据安全性及开发易用性等五大维度的卓越表现，不但成功重塑了小型FPGA技术标准，更是让用户在性能、功耗、安全等多要素间实现“熊掌与鱼兼得”，被行业誉为低功耗FPGA领域的标志性技术突破。此后的2019-2022年期间，依托Nexus平台，莱迪思相继推出Lattice CrossLink™-NX、Lattice Certus™-NX等一系列产品，通过架构优化与集成能力升级，有效覆盖了通用计算与安全控制等多元应用场景需求；2024年，莱迪思再进一步，正式发布Lattice Nexus™ 2平台及Lattice Certus™-N2 FPGA，通过互连技术革新、功耗管理优化和安全防护增强三大核心升级，进一步巩固了自身在行业内的技术领先地位。
近期，Nexus平台再度上新——Lattice Certus™-NX FPGA和Lattice MachXO5™-NX FPGA系列中加入更多高I/O密度的器件，多项核心性能指标实现重大突破。例如，硬件效能方面，新器件I/O端口密度达到传统产品的2倍，支持3.3V电平标准与1.5Gbps高速差分数据传输，封装尺寸较前代产品缩小三分之二，高度适配紧凑型电路板设计需求。在功耗管理领域，能效优化幅度最高可达4倍，内置闪存模块使系统启动速度提升12倍，创新的无外部电源时序控制设计显著简化电路结构，有效降低物料清单(BOM)成本。可靠性与安全性保障方面，新型器件将软错误率降低2个数量级，集成的单错误纠正(SEC)与纠错码(ECC)技术，可有效抵御单粒子翻转(SEU)风险。从实际应用场景来看，新型器件展现出了更多技术价值：* 工业自动化领域，支持单电源供电与任意时序配置，亚毫秒级启动速度满足实时控制需求；* 汽车电子领域，高可靠性设计适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、电池管理系统(BMS)等关键模块，并可通过紧凑封装集成于车载电子控制单元(ECU)；* 边缘人工智能领域，低功耗特性保障设备续航能力，高速I/O接口支持AI数据预处理；* 通信技术领域，3.3V I/O标准与PCIe Gen2接口可有效分担CPU处理负载，内置加密模块确保数据传输安全；* 服务器应用场景中，硬件可信根机制保障数据安全，高I/O密度设计实现低延迟数据传输。