如何在某一仿真集内选择不同顶层模块？
judy 在 周日, 04/28/2024 - 14:26 提交
本文记录描述了如何在仿真集内选择不同的顶层模块。
AMD Versal AI Edge 自适应计算加速平台之体验ARM，裸机输出(7)
judy 在 周日, 04/28/2024 - 10:33 提交
本章使用一个简单的串口打印来体验一下Vivado Vitis和PS端的特性
7系列FPGA器件手册：概述
judy 在 周日, 04/28/2024 - 09:43 提交
本文介绍下Xilinx 7系列FPGA功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。
使用英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 器件构建下一代数据中心平台管理方案
judy 在 周五, 04/26/2024 - 14:43 提交
英特尔推出了英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA，以提供下一代具有竞争力的器件，助力打造未来的平台管理解决方案。
产品升级！亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0！
judy 在 周五, 04/26/2024 - 14:28 提交
HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行，满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。
Multiport RAM，多读多写寄存器-——基于FPGA BRAM的多端口地址查找表与FPGA BRAM的资源分析
judy 在 周五, 04/26/2024 - 11:14 提交
Multiport Ram，即多读多写存储器，本工程实现的是1个口写，同时满足11个口读的BRAM
Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（二）
judy 在 周五, 04/26/2024 - 09:31 提交
上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容，本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。
高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会
judy 在 周四, 04/25/2024 - 16:47 提交
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
judy 在 周四, 04/25/2024 - 15:04 提交
不就是相机和显示器？NO！机器视觉的前世今生，一文全知道
judy 在 周四, 04/25/2024 - 11:24 提交
机器视觉的概念已经远远超出了简单的相机和显示器。如今，机器视觉描述的是全面的图像处理系统，具有针对特定要求量身定制的各种功能。