通过热管理与硬核 IP 实现效率突破

在本文中,笔者将探讨 AMD 在芯片架构和热管理方面的一些创新,并说明这些创新如何帮助开发者打造更加高效、紧凑的产品。

下载全新 AMD Vivado™ Design Suite 2025.1 版

AMD Vivado™ Design Suite 2025.1 现已推出,支持 AMD Spartan™ UltraScale+™ 和新一代 Versal™ 器件。

FPGA是否也会拥抱开源?

你是否想过,像搭乐高一样自由设计芯片?FPGA(现场可编程门阵列)正是这样的存在——它如同一张“数字白板”,通过编程可瞬间变身成CPU、专用ASIC。

智多晶PLL使用注意事项

本文将深入探讨智多晶PLL在实际应用中的关键注意事项,帮助工程师规避常见设计风险。

Altera SoC FPGA 如何助力实现 AI 信道估计?

Altera 利用 FPGA AI 套件,在 Agilex™ SoC FPGA 上部署基于 AI 的信道估计,不断突破技术边界。

PCIe 7.0正式发布,光纤规范同步亮相,启动PCIe 8.0预研

PCI-SIG今日宣布向会员正式发布PCI Express ( PCIe ) 7.0规范,该规范速度达到128.0 GT/s。PCIe 7.0规范面向数据驱动型应用

YunSDR小课堂-AIE编程指南(第53讲)

输入和输出缓冲区表示连续存储在图块的物理存储器上的数据块,并且可以由图中的内核使用。这些数据的来源可以是产生它们的其他内核

一文详解AI芯片价值链:引领未来计算的核心力量

随着AI技术的持续火热发展,AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点,它不仅牵动着全球科技巨头神经,也激发了无数初创公司的创新热情

AMD 第二代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列加速迈向量产

第二代 Versal Prime 系列器件可提供至高 10 倍的标量算力,它将可编程逻辑与高性能嵌入式计算相结合,实现了灵活的实时传感器处理。

AI 算力革命中,硬件辅助验证(HAV)如何点亮硬件加速之路?

随着AI不断发展并全面渗透现代科技,HAV在确保性能、低功耗、准确性、可靠性和软件安全方面的作用将愈发重要