AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术，以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。
AMD EPYC 4004系列处理器为领先服务器供应商的入门级系统设计提供更广泛的支持
AMD 将携手合作伙伴向您展示基于 AMD EPYC™ 处理器，以及 AMD 自适应 FPGA/SoC 器件的无线通信方案
本电子书主要侧重于为读者介绍成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 技术，说明这些技术如何在不降低性能或效率的前提下，为硬件设计提供软件编程能力带来的灵活性优势。
全新AMD Alveo V80运算加速卡锁定高效能运算与运算密集型工作负载，配备高达2倍的HBM带宽提升
EPYC 97X4处理器拥有系统级线程密度，可满足云原生工作负载增长和基础设施整合所需的可扩展性能要求，并广泛兼容 x86 软件，支持快速、无缝部署的完整服务生态系统
AMD 提供了支持不同速度的多种以太网 IP。此外，还提供了设计示例供用户用作参考。请参阅以下以太网设计示例列表。
Optiver 通过包括 EPYC CPU、Solarflare 以太网适配器、Virtex FPGA 和 Alveo 加速卡在内的高性能 AMD 解决方案搭建其业务基础
本篇文章将演示创建一个使用 AMD Vitis™ 视觉库的 Vitis HLS 组件的全过程。此处使用的是 Vitis Unified IDE。
本文将会详细介绍关于DPU Fingerprint的相关内容，并提供此类校验失败问题的检查手段和解决方案。