打破封闭,打造开源 SmartNIC——深度解析 Xilinx Open-NIC 平台
judy 在 周四, 08/21/2025 - 09:49 提交
本文将为你深入解读 Open-NIC 的架构、组件与应用场景。
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本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术,这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。
高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户,您可能遇到过高扇出信号线相关问题,因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源
AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台,全面加速概念构想到部署落地。
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在专用半导体中,现场可编程门阵列(FPGA)因其灵活性和高效性,正在成为推动计算创新的重要力量。
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