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新闻
数据中心芯片市场,争什么?
AMD 2024 年第一季度财务业绩出炉,促使我们深入研究数据中心处理市场。这种通常为我们半导体爱好者保留的分析已呈现出新的维度。人工智能产品的兴起现已成为半导体公司的黄金标准,引发了行业革命
2024-05-06 |
数据中心
高云FPGA设计环境获ISO 26262认证,按下进军全球汽车市场加速键
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。
2024-04-30 |
高云半导体
,
FPGA
莱迪思荣获2024环境+能源领导力奖
莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 |
莱迪思
,
Avant
PCIe如何紧随计算和网络步伐?
当系统架构师坐下来设计他们的下一个平台时,他们首先会查看 CPU、加速器、内存、闪存、网络接口卡以及 PCI-Express 控制器和交换机供应商提供的一系列路线图
2024-04-30 |
PCIe
,
PCI-Express
使用英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 器件构建下一代数据中心平台管理方案
英特尔推出了英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA,以提供下一代具有竞争力的器件,助力打造未来的平台管理解决方案。
2024-04-26 |
英特尔
,
数据中心
,
Agilex
产品升级!亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0!
HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行,满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。
2024-04-26 |
亚科鸿禹
,
HyperSemu2.0
,
EDA仿真
,
每日头条
高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
2024-04-25 |
高云半导体
,
FPGA
莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
2024-04-25 |
莱迪思
,
2024嵌入式世界大会
,
FPGA
人工智能算力向边缘侧迁移,将带动中国边缘服务器稳步增长
2023年中国边缘计算服务器市场继续保持稳步上升,同比增长29.1%。IDC预测,到2028年,整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元。
2024-04-25 |
人工智能
,
服务器
,
IDC
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
Veloce CS 可在所有平台复用,实现无缝迁移,将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍
2024-04-24 |
西门子
,
Versal-Premium
,
VP1902
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Crystal
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Veloce-CS
高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作
在交流会上,阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。
2024-04-24 |
高云半导体
,
越南孙德胜大学
AMD GPU,将开源
AMD 表示,它有望在 5 月底发布其微引擎调度程序 (MES) 文档,随后发布源代码。然后,它将继续以开源方式发布 Radeon 堆栈的其他部分
2024-04-23 |
AMD
,
GPU
AMD加持研华AIMB-723工业级主板,着眼未来AOI应用
本文将讨论Advantech如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力
2024-04-22 |
AMD
,
AIMB-723
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AOI
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研华科技
谁是Chiplet的最优解?
半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移
2024-04-22 |
Chiplet
瑞苏盈科FPGA核心板在实时仿真与测试(HIL)中的应用
RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件,配备ARM®双核Cortex™-A9处理器
2024-04-19 |
瑞苏盈科
,
FPGA
,
硬件在环测试
,
Plexim
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