AMD 赞助两支机器人团队,推动 STEM 教育
judy 在 周三, 05/29/2024 - 09:29 提交
AMD 在 2024 赛季赞助了多支 FIRST® 机器人竞赛团队。FIRST® 机器人竞赛旨在教导高中生如何构建能够执行特定任务的机器人

AMD 在 2024 赛季赞助了多支 FIRST® 机器人竞赛团队。FIRST® 机器人竞赛旨在教导高中生如何构建能够执行特定任务的机器人

Vitis 2023.2是Vitis开发工具变化较大的一个版本,设计流程和界面发生了变化。今天介绍一下Vitis New IDE的一个新功能。

莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统

综合后,执行report_qor_assessment,该命令可对设计进行整体的评估,并给出一个分数,以表征时序收敛问题的严重程度

本文将详细探讨异步FIFO深度的计算方法,并结合多个案例进行分析。

本次采访围绕着丛院士卓越的职业生涯的各个方面提出了六个问题。我们相信读者朋友一定会从这次采访中获得有趣的启发!

本文重点介绍这种VREF噪声的来源,并给出优化PCB SelectIO VREF生成电路的方法。

MI300 的四个 AID 以超过 4.3TB/s 的对分带宽相互通信,通过超短距离(USR)物理层实现。

最近在一个项目中,使用的单板是一块老单板,因为外部接口刚好满足需求,所以就拿过来直接用了

AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术,以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。