Xilinx 器件设计散热器和散热解决方案

本文描述为 Xilinx® 器件设计散热器和散热解决方案的指南和最佳实践。

Versal DDR4/LPDDR4 硬核控制器 (NOC IP) I/O planning快速指南

今天我们来介绍一下I/O planning方面的设计考虑和实现流程。

基于点云的 3D 对象检测系统

该项目将借助 KV260 上的 PYNQ -DPU 覆盖,从而能够使我们在 LiDAR 点云上进行 3D 对象检测比以往任何时候都更加高效!

从底层结构开始学习FPGA----可配置逻辑块CLB(Configurable Logic Block)

CLB实际上是四种基本元素的集合----查找表LUT,进位链CARRY4,多路选择器Multiplexer以及存储单元FF。

Teledyne e2v DDR4和AMD Xilinx Kintex Ultrascale FPGA的演示

观看这个短视频,了解如何连接Teledyne e2v耐辐射DDR4存储器与AMD XILINX Kintex Ultrascale FPGA KU115。

如何用IBERT ChipsCopy做link sweep

这个简单的Demo是介绍如何用ChipScopy创建并运行link sweep。

AMD完成了关键布局!

在过去的几十年里,数据处理和存储系统可以用最好的组件来构建,而市场可以在计算、网络和存储每一类别中支持多个竞争性技术供应商。

Xilinx Platform Cable USB II Firmware Loader无法识别/驱动安装失败解决办法

Xilinx Platform Cable USB II无论是官方的DLC10,还是第三方的DLC9均无法 识别,表现为以下几种

生成用于连接Teledyne e2v DDR4产品和AMD Xilinx器件的DDR4控制器IP

在这个短视频中,您将学习如何设置DDR4 控制器IP,以连接Teledyne e2v DDR4产品和Xilinx的可编程逻辑器件。

Vitis 高层次综合用户指南

在 Vitis 应用加速流程中,在可编程逻辑中实现和最优化 C/C++ 语言代码以及实现低时延和高吞吐量所需的大部分代码修改操作均可通过 Vitis HLS 工具来自动执行。