AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
judy 在 周一, 09/02/2024 - 11:44 提交
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
Xilinx 7系列FPGA DDR3控制器——mig使用总结（性能）
judy 在 周一, 09/02/2024 - 09:43 提交
FPGA数字信号处理基础 - 连续信号离散化与采样定理
judy 在 周一, 09/02/2024 - 09:14 提交
今天，我们将一起探索数字信号处理基础中至关重要的两个概念：连续信号离散化与采样定理。
数字芯片设计验证经验分享（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
judy 在 周五, 08/30/2024 - 14:37 提交
文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素
CertusPro-NX PCIe桥接板
judy 在 周五, 08/30/2024 - 14:19 提交
CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台，通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项
FPGA与高速ADC LVDS数据接口设计考虑
judy 在 周五, 08/30/2024 - 10:03 提交
本文描述了ADC和FPGA之间LVDS接口设计需要考虑的因素，包括LVDS数据标准、LVDS接口数据时序违例解决方法以及硬件设计要点
[米联客-安路飞龙DR1-FPSOC] UDP通信篇连载-01 以太网协议介绍
judy 在 周五, 08/30/2024 - 09:47 提交
本文介绍了基于XILINX FPGA的米联客UDP协议栈的实现原理、内部逻辑、仿真测试、上板验证
了解光纤传输 PCIe
judy 在 周四, 08/29/2024 - 15:36 提交
本文将深入探讨光纤传输 PCIe 领域，这一解决方案有望解决数据中心激增的带宽需求。我们将探讨资源限制、延迟挑战和能耗。
高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展
judy 在 周四, 08/29/2024 - 15:06 提交
高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现
中科亿海微SoM模组——中频信号采集存储卡
judy 在 周四, 08/29/2024 - 10:02 提交
中科亿海微开发的基于FPGA的中频信号采集存储卡，利用FPGA实现数字中频信号采集和处理，可以提高系统灵活性和性能