FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它具有灵活性和可重配置性，可以根据特定应用的需求在现场进行编程和配置。与固定功能的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）相比，FPGA允许用户根据需要定制逻辑功能和连接，从而实现各种不同的数字电路设计。
随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。
从专用串行数字接口 (SDI) 的点对点连接转到面向媒体内容交换和协作的以太网 IP 网络，这一颠覆整个广播媒体制作供应链的演进趋势仍在继续
上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容，本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
在工作中，我们接触到的至少90%以上的FPGA项目，它的的资源/时序都有很大的优化空间，为啥这么说？
Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性
RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件，配备ARM®双核Cortex™-A9处理器
不知不觉中，FPGA 的 MCU 市场已经成为 100% 基于 RISC-V 的市场，我们也在逐步进入应用处理器市场