【下载】白皮书:利用偏移温度扩展散热解决方案
demi 在 周五, 10/25/2019 - 10:17 提交
一些UltraScale+™和Versal™设备提供了一个漂移温度,可以在有限的时间内将操作上限温度提高10°C。如果使用得当,这个特性可以扩展热解决方案的许多应用。
一些UltraScale+™和Versal™设备提供了一个漂移温度,可以在有限的时间内将操作上限温度提高10°C。如果使用得当,这个特性可以扩展热解决方案的许多应用。
后摩尔定律时代,计算拐点出现,面对 AI、IoT、5G、大数据和自动化等数据密集型应用对算力无止境的需求,作为创新核心的半导体行业,将如何满足设计创新者对高性能芯片的追求?
本视频演示了 Versal™ ACAP 的 32 Gb/s 串行收发器,以及目前同类最佳的 UltraScale+ GTY 收发器改进后的形态。
体验引人瞩目的 Versal™ AI 引擎的实际表现,您将看到一系列兼具软件可编程和硬件自适应的 1GHz+ VLIW、SIMD 矢量处理内核,它具有硬化的计算单元与紧密耦合的存储器。借助 Versal AI 引擎,我们将助力您实现突破性的 AI 推断和先进的信号处理加速
本视频介绍了 Versal 自适应的片上网络 (NOC)。 这种固有的软件可编程创新确保了该平台一经启动,即可供硬件设计师和软件开发者使用。 Versal 的各种引擎、关键接口和集成存储器控制器通过这条高效低耗的超高速连接和驱动,为定制型异构硬件解决方案带来高带宽和低时延
共同见证 Versal™ 向世界发出的第一句话,“Hello World”。这是一个具有非凡意义的一句话,我们将之称为“生命的证据”,从此标志着 Versal ACAP 正式诞生。从收到第一块电路板起,Arm® Cortex®-A72 和 Arm® Cortex®-R5F 在 3 小时内完成启动,而 ARM Cortex-A72 上的 Linux 也在 4 天内完成启动
在赛灵思硅谷总部实验室抢鲜了解 Versal™。领略 Hello World、AI 引擎、片上网络(NoC)、PCIe、32G 收发器和搭载了多速率 MAC(MRMAC)的业界首款 ACAP,该 MAC 基于 7 nm 处理技术,现已向抢鲜体验客户发货
如果你已经有了一个设计并且想将这个设计移植到另一款目标器件上,这篇文章将帮助你确定这种转换所应遵循的步骤。这篇文章不会涉及与原设计完全不同的转换方式,从底层组件来看并非完全不同的。对于这种转换你应该遵循特定的转换指南,比如UltraScale系列转换为Versal系列器件,这篇文章的主题就是这种转换的方法,转换的方式通常是相似的。
Versal 是我们的下一代架构,请跟随硬件和系统产品开发执行副总裁 Liam Madden ,了解更多有关 Versal 的信息。
本白皮书探讨了将赛灵思新 AI 引擎用于计算密集型应用(如 5G 蜂窝和机器学习 DNN/CNN)的架构、应用和优势。
与前几代相比,5G 的计算密度要高 5 到 10倍;AI 引擎已针对 DSP 进行了优化,可满足吞吐量和计算要求,从而提供无线连接所需的高带宽和加速速度。