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新闻
重新定义未来的可信根架构
莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。
2024-10-11 |
Caliptra
,
RoTM
,
莱迪思
最高拥有192核384线程！AMD正式发布超强第五代EPYC 9005系列处理器
AMD EPYC 9005系列处理器基于Zen5/Zen5c架构的全新一代产品，采用台积电4nm/3nm工艺制造，IPC提升高达17%
2024-10-11 |
AMD
,
EPYC9005
,
Zen5
MIPI A-PHY v2.0发布，Serdes速度提高一倍
2.0 版将单通道上的最大可用下行链路数据速率从 16 千兆位/秒 (Gbps) 提高一倍至 32 Gbps
2024-10-10 |
MIPI
,
A-PHY
,
SerDes
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能
2024-10-09 |
AMD
,
嵌入式系统
,
EPYC-8004
FPGA在数据中心的机会
就像十多年前一样，产业界对数据中心三重混合系统的前景充满热情。大家坚信 CPU、GPU 和 FPGA 在复杂且高性能的系统中都有一席之地
2024-10-09 |
FPGA
,
数据中心
数字芯片设计验证经验分享系列文章（第五部分）：实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合
2024-10-08 |
FPGA
,
SmartDV
,
ASIC
,
原型验证
解锁SoC “调试”挑战，开启高效原型验证之路
本文将探讨设计调试的常见方法，涵盖从简单到复杂的多种调试。
2024-10-08 |
原型验证
,
思尔芯
,
Prodigy
AI服务器市场稳步增长，非GPU服务器市场增速超2倍
IDC数据显示，2024上半年中国加速服务器市场规模达到50亿美元，同比2023上半年增长63%。其中GPU服务器依然占主导地位，达到43亿美元
2024-09-30 |
AI服务器
,
服务器
高云半导体助力汽车智能化发展
高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。
2024-09-30 |
高云半导体
,
智能座舱
,
AEIF2024
Lisa Su最新采访，分享AI未来
苏姿丰于 8 月 2 日接受《时代》杂志采访时谈到了 AMD 的战略、人工智能的变革潜力以及如何让更多女性进入科技领域的领导岗位。
2024-09-30 |
Lisa-Su
,
AI技术
FPGA可堪大算力？
AI催生的大算力为诸多处理器企业带来了实打实的营收，相比之下，面对AI这波红利，高端FPGA市场显得有些“落寞”。
2024-09-30 |
FPGA
,
大算力
快速部署原型验证：从子卡到调试的全方位优化
在原型验证过程中，"bring-up" 是一个关键阶段，涉及一系列操作，从硬件配置、基本功能验证到复杂系统的运行调试
2024-09-29 |
原型验证
,
思尔芯
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Prodigy
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首页推荐
从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新
Altera在年度开发者大会上公布了下一代能效与成本优化的Agilex™ 3 FPGA情况，并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持
2024-09-29 |
Altera
,
FPGA
,
Agilex-3
科通技术：引领AI算力供应链，赋能下一代数据中心
随着人工智能技术的飞速发展，数据中心的架构变得更加精细和复杂，这对网络的加速设计和数据处理能力提出了更高的标准
2024-09-29 |
科通
,
AI技术
,
数据中心
持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员
高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K
2024-09-29 |
高云半导体
,
AEC-Q100
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