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新闻
使用 AI 构建下一代无线系统
随着人类移动用户超过 71 亿，再加上无线机器对机器 (M2M) 连接日益增加，无线行业正经历着空前的需求高涨。工程师在设计无线系统和网络时面临的主要挑战是其复杂性
2024-09-05 |
AI
,
无线系统
,
Matlab
从 C 端到 B 端全面拥抱 AI，AMD 给行业提供“芯”解法
如今，在中国市场，不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU，AMD 都有着不错的口碑，AMD 市场份额逐年快速增长。
2024-09-04 |
AMD
,
AI
AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久
AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。
2024-09-04 |
AMD
,
FPGA设计
AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市
第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势，对于科学模拟工作（如NAMD），“Turin”的性能更高
2024-09-02 |
EPYC处理器
,
AMD
,
CPU
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
2024-09-02 |
Victor-Peng
,
AI
,
3D堆叠封装
CertusPro-NX PCIe桥接板
CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台，通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项
2024-08-30 |
CertusPro-NX
,
PCIe桥接板
,
莱迪思
高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展
高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现
2024-08-29 |
高云
,
FPGA
,
深圳国际电子展
中科亿海微SoM模组——中频信号采集存储卡
中科亿海微开发的基于FPGA的中频信号采集存储卡，利用FPGA实现数字中频信号采集和处理，可以提高系统灵活性和性能
2024-08-29 |
中科亿海微
,
信号采集
,
FPGA
智多晶首款车规级FPGA芯片发布
智多晶推出的Sealion系列车规级FPGA器件SL2-25E-8U324，以及其配套的自主开发软件和IP方案
2024-08-28 |
智多晶
,
Sealion
,
SL2-25E-8U324
CrossLink-NX-33语音与视觉机器学习板
CrossLink-NX-33语音和视觉机器学习板支持多种扩展端口和连接器，如PMOD连接器、高速连接器和超高速USB
2024-08-28 |
机器学习
,
CrossLink-NX-33
,
莱迪思
FPGA让嵌入式设备安全成为现实
谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上
2024-08-26 |
FPGA
,
嵌入式设备
,
MachXO5D-NX
促进产学研结合：安富利亮相第十八届院长年会&第一届学科建设大会
安富利在本次大会上，展出了基于AMD FPGA平台的适用于科学计算、工业视觉和边缘AI等应用领域的多款方案。
2024-08-23 |
安富利
,
MicroBlaze-V
,
Spartan-7
为您的系统打造量子防御：深探NIST的后量子加密标准
在这篇博客中，我们概述了这些标准的影响，以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。
2024-08-22 |
莱迪思
,
加密算法
,
FPGA
,
NIST
AI加速器市场增长策略：平衡功耗、成本、效率因素
预计未来几年内，随着人工智能(AI)应用对处理能力需求的增加，AI加速器市场将持续快速增长。
2024-08-22 |
AI加速器
中科亿海微伺服控制FOC解决方案
本方案是基于中科亿海微自主研发的EQ6HL45_CSG324型FPGA芯片，实现并满足了FOC算法的实时测量计算、电机参数的灵活配置、抵御噪声和电磁干扰等功能
2024-08-21 |
中科亿海微
,
FOC
,
电机控制
,
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