7月23日，Xilinx最新发布了Vitis AI 1.4版本，该版本在原有的AI加速解决方案基础上，首次增加了对Xilinx 7nm Versal ACAP两款平台VCK190，VCK5000 PCI-E卡，及16nm Kria SOM平台的支持，使得这一AI推理加速方案更加完整、灵活、强大。

本视频描述了 Vitis AI 安装说明、如何设置环境、以及如何安装 Vitis AI 目标板的依赖项。

由 AI 提供支持的应用，正在日益普遍地被部署到边缘和终端，高性能 AI 推断正在推动更智慧的城市和高度自动化的智能工厂步入现实。随着智能零售引入了极为精致的自动化购物体验，零售体验也变得更加精巧细腻。这些应用需要具备极高可靠性并提供高性能，同时也需要提供高效紧凑的外形尺寸。

该设计咨询涵盖如下 UltraScale+ GTH/GTY 收发器问题，即 GTPOWERGOOD 在上电后可能无法断言有效。所有 UltraScale+ GTH/GTY 收发器中均包含 *_delay_powergood.v 模块。

Versal Premium HSC 或高速加密块可为 Versal 系列带来高达 400G 的 AES-128/256 加密和解密功能。 在本演示中，我们将展示 HSC 模块的功能以及它与其它硬 IP 协作的原理并快速演示该模块本身在当前硬件中的工作情况。

新的挑战需要灵活应变的解决方案，既要能够处理多样化的需求，同时也要能够随市场需求的变化而持续演进发展。Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE因其架构上集成了比传统软逻辑更多的硬化 IP 逻辑， 使得其在保持赛灵思一贯的灵活应变价值的同时，还能媲美定制 ASIC 在成本和功耗上的竞争力，因此能轻松应对这些挑战。

SmartLynq+ 模块的构建旨在满足高速调试和跟踪需求，主要面向使用Versal™ 平台的开发者。与此前的赛灵思调试产品相比，SmartLynq+ 模块通过 HSDP 可将 Linux下载时间加快高达28倍，将数据捕获速度提高100倍。更快的迭代和重复下载既提高了开发效率，也缩短了设计周期。

ElectroKnox 需要为前沿汽车应用、服务和安全建立通用且强大的基础。该公司的 SGW1000 汽车智能网关解决方案是一种基于赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台的软硬件统一平台解决方案。该方案支持 OEM 厂商快速在软件中开发功能，并缩短上市进程，让“软件定义汽车”的理念进一步贴近现实。

大学生方程式汽车大赛（Formula Student）是全球最大的工程师竞赛。得益于创新的、基于FPGA模块的电动传动系统，位于瑞士苏黎世的AMZ学生团队成功问鼎这项赛事。AMZ团队的赛车配备了4台基于Enclustra(瑞苏盈科)水星Mercury ZX5核心板（基于XilinxZynq 7015 SoC）打造的逆变器，创造了最快圈速。