米尔推出首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心板
judy 在 周一, 06/03/2019 - 14:34 提交
米尔近期隆重推出首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板):MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器(具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV), 采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍
米尔近期隆重推出首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板):MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器(具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV), 采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍
本文会尽量从初学者的角度去描述整个Linux整个图形子系统,但由于其复杂性,涉及到的模块比较多,可能会需要一些相关的先验知识;对于系统的介绍,分析的着重点可能不会在于为什么该这样设计,而是在于在现有的显示系统下,我们能做些什么来适配我们的目的;
每个Cortex-A9处理器都有私有的32位定时器和32位看门狗定时器。这两种定时器都是32位的计数器,计数到0时产生中断;带有8位的预分频器,能够更好地控制中断周期;可配置为单次重载或自动重载模式;可配置初始值。它们的工作时钟固定为CPU频率的1/2(CPU_3x2x)
VCU128 开发板采用全新 Xilinx VU37P HBM FPGA,利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。支持高带宽存储器(HBM) 的 Xilinx FPGA 是计算带宽问题(与在 PCB 上使用 DDR4 等并行内存相关)的明确解决方案。
该视频系列 26 展示的是可以如何使用 AXI Video Direct Memory Access (VDMA) IP 来实现视频剪裁、画中画或软模式生成器功能。
从普通消费电子到工业智能应用,从FPGA到全可编程器件的发展,这是FPGA技术在持续发力拓展多方市场,也在持续适应更多的未来需求的转型步伐。赛灵思作为一家FPGA芯片制造商,在工业物联网(IIoT)和医疗物联网(HcIoT)这些新领域中,有怎样的表现?
能源变电站自动化和跨电网的分布式智能是最大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。具备高性能控制器,并可实现监控大量传感器和应用面向数据解释的复杂算法,是 Xilinx SoC 和 FPGA 的理想任务。
VCU128 评估套件现已推出量产 Virtex UltraScale + HBM FPGA。VCU128 评估套件集成了全新的赛灵思 Virtex UltraSacle+ VU37P HBM FPGA,可在 FPGA 裸片旁边集成 8GB HBM DRAM,从而实现大容量存储器带宽以及更小的 PCB 封装尺寸。
赛灵思提供业界唯一的灵活应变的 5G 通信平台,该平台所采用的高集成芯片具有 RF ADC 和 DAC、加速 5G NR,以及满足 mMIMO 无线电、宏基站和小型蜂窝部署的最高效率性能。通过这些视频系列,了解有关赛灵思 5G 高灵活基础架构领导地位的更多详情。
米尔长期致力于推动智能制造相关技术的发展,针对运动控制,工业以太网,人机交互等重要技术环节推出了一系列板级解决方案。本次研讨会上,米尔发表了“面向智能制造的板级解决方案 ”主题演讲,分享了米尔系列解决方案