AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市

第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势,对于科学模拟工作(如NAMD),“Turin”的性能更高

AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性

在本周召开的Hot Chips大会上,AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战,即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。

Xilinx 7系列FPGA DDR3控制器——mig使用总结(性能)

FPGA数字信号处理基础 - 连续信号离散化与采样定理

今天,我们将一起探索数字信号处理基础中至关重要的两个概念:连续信号离散化与采样定理。

数字芯片设计验证经验分享(第四部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素

文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素

CertusPro-NX PCIe桥接板

CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台,通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项

FPGA与高速ADC LVDS数据接口设计考虑

本文描述了ADC和FPGA之间LVDS接口设计需要考虑的因素,包括LVDS数据标准、LVDS接口数据时序违例解决方法以及硬件设计要点

[米联客-安路飞龙DR1-FPSOC] UDP通信篇连载-01 以太网协议介绍

本文介绍了基于XILINX FPGA的米联客UDP协议栈的实现原理、内部逻辑、仿真测试、上板验证

了解光纤传输 PCIe

本文将深入探讨光纤传输 PCIe 领域,这一解决方案有望解决数据中心激增的带宽需求。我们将探讨资源限制、延迟挑战和能耗。

高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展

高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区,高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现