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Vitis 参考指南(附下载)

AMD 自适应计算文档按一组标准设计进程进行组织,以便帮助您查找当前开发任务相关的内容。您可以在设计中心页面上访问 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进程。

未来已来:AI如何颠覆汽车与工业的未来?

网络边缘AI正在改变机器与世界的交互方式,它可以直接在数据源附近实现智能,带来实时、情境感知的决策。

手把手教你设计Chiplet

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ALINX VD100低功耗端侧大模型部署方案,运行3B模型功耗仅5W?!

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莱迪思FPGA让服务器安全面向未来

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更可扩展的 FPGA 设计:Agilex™ 3/5 FPGA 及 SoC,助力智能化应用高效演进

Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能

Vivado 用于 Spartan UltraScale+:快速设计由此开始

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芯粒技术的专利保护挑战与应对策略

在半导体行业中,许多产品由独立制造和分销的组件组装而成,这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒(Chiplet)的出现,则打破了这种传统模式