基于Nios® V处理器的Agilex®7 Mailbox Client IP应用实践(下)— 读取芯片ID和温度
judy 在 周五, 08/22/2025 - 09:44 提交
本文将继续为大家展开说明如何使用 Nios® V 读取芯片 ID 和温度。
All node
设计实现：AMD Vitis™ 统一软件平台功能仿真
judy 在 周四, 08/21/2025 - 17:09 提交
了解 AMD Vitis 平台中的功能仿真（VFS） 如何帮助验证逻辑正确性、优化设计行为，以及简化从仿真到硬件部署的流程。
LLCR技术：单PLL接收多路LVDS
judy 在 周四, 08/21/2025 - 10:25 提交
西安智多晶微电子推出的LLCR技术，使用本地PLL产生高速时钟，通过相位跟踪，对接收的LVDS信号进行实时跟踪，实现LVDS数据接收。
打破封闭，打造开源 SmartNIC——深度解析 Xilinx Open-NIC 平台
judy 在 周四, 08/21/2025 - 09:49 提交
本文将为你深入解读 Open-NIC 的架构、组件与应用场景。
采用创新封装解决方案应对散热挑战
judy 在 周三, 08/20/2025 - 17:27 提交
本白皮书介绍的特定创新是 AMD 无顶盖封装技术，这项可改变市场格局的技术提供卓越的系统级优势。带加强环的无顶盖封装不应与裸片无顶盖封装混淆。
高扇出信号线优化技巧（上）
judy 在 周三, 08/20/2025 - 10:06 提交
高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源
AMD 嵌入式软件和工具 2025.1 版现已推出
judy 在 周三, 08/20/2025 - 09:48 提交
AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。
Terasic 发布Atum A3 Nano：85×70mm 小板卡，释放 Agilex 3 大算力
judy 在 周二, 08/19/2025 - 15:12 提交
该套件基于 Altera Agilex 3 系列中最大规模的 FPGA，拥有 135K 逻辑单元，为工程师在机器人、汽车电子、智慧城市、消费电子以及高级图像处理等领域的应用开发提供强大支持。
Versal System Monitor偶发性电压最大值和最小值采集错误的调试与解决
judy 在 周二, 08/19/2025 - 10:37 提交
本文将以 Versal 系列 System Monitor（以下简称SYSMON） 出现的偶发性错误为案例，探讨在面对此类难以复现问题时，工程师应如何构建有效的调试方案
JPEG XS：轻量级视觉无损压缩 重塑专业视频传输未来
judy 在 周一, 08/18/2025 - 16:34 提交
JPEG XS作为具备互操作性的低延迟轻量级编码系统，可在各类音视频（AV）市场中作为夹层编解码器，提供视觉无损的图像压缩能力