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本白皮书将解释不同 DRAM 类型的关键差异化特性，帮助读者为其应用选择最合适的 DRAM；并将这些特性与 Agilex 5 器件的外部内存方案相结合

本文白皮书展示了对全新推出的 Agilex™ 3 FPGA 与 SoC 产品系列进行的严格基准测试方法与性能分析。该系列旨在为成本优化型应用提供高性能、高集成度和高可靠性。

本指南内容涵盖了XSDB 命令、XSDB 用例和硬件软件接口（ HSI ）命令。

AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）现已推出——增加了对第二代 AMD Versal™ AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持

AMD 自适应计算文档按一组标准设计进程进行组织，以便帮助您查找当前开发任务相关的内容。您可以在设计中心页面上访问 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进程。

本用户指南概述了两个评估模块 (EVM) 的硬件和软件设置：德州仪器 (TI) 的 AFE7769DEVM 收发器和 Altera 的 Arria™ 10 现场可编程门控阵列 (FPGA)。

AMD QDMA Subsystem for PCI Express（ PCIe® ）旨在利用多队列的概念实现高性能 DMA，以搭配 PCI Express® Integrated Block 一起使用

TIDA-010958 是一种面向 AMD® Versal® AI Core XQRVC1902 内核电源轨的耐辐射同步降压电源参考 设计。此设计非常适用于 12V 输入操作，可生成 0.8V 的输出电压和最大 80A 的输出电流

随着系统设计人员利用新型处理器、FPGA 和 ASSP 技术，实现低功耗和高效 LVDS 链路比以往更加重要

本白皮书探讨了如何基于 Kahn 处理网络（ KPN ）定义 AI 引擎图形编程模型。KPN 模型有助于实现数据流并行化，进而提高系统的整体性能

在机器人技术爆发式发展的今天，低功耗、安全性和实时处理能力已成为三大核心挑战。Microchip最新推出的PolarFire® FPGA系列，正是为解决这些痛点而生！

本应用简报重点介绍了DS90LVRA2-Q1，这是一种支持低至 1.8V I/O 电压的外部 LVDS 接收器解决方案。

本指南的目标是介绍关键概念，并提供一条途径以供您使用基于 FPGA 的 AMD Alveo 加速器卡、 AMD Vitis 编译器和统一集成设计环境来开始应用加速。

本应用手册为 Microsemi® PolarFire® FPGA 提供了推荐的航天级电源设计。该报告概述了针对各个电源轨的建议以及耐辐射 (-SP) 和抗辐射 (-SEP) 器件的优势。

本应用手册演示了如何使用 TI 符合航天标准的电源产品系列为基于 RTG4 的设计供电。

本应用手册为 AMD® Kintex® UltraScale™ XQRKU060 FPGA 提供了推荐的航天级电源设计。该报告概述了针对各个电源轨的建议以及耐辐射 (-SP) 和抗辐射 (-SEP) 器件的优势。

FPGA 处理能力的提升，以及 I/O（输入/输出）和内存容量的增加，为设计人员实现特定设计提供了多种选择。 不过，使用现代 FPGA 上提供的许多资源时，功耗往往更高。

本文档涵盖了如何驱动 AMD Vivado™ Design Suite 来分析和改善您的设计

本应用手册可用于指导将 TPS65219 电源管理集成电路 (PMIC) 集成到为 Xilinx® Zynq® UltraScale+® 系列 MPSoC 供电的系统中

AMD Vitis™ 工具套件包含多种设计技术，用于开发以 AMD 器件为目标的异构嵌入式应用。