AMD苏姿丰：AI半导体市场规模将增长至1500亿美元
judy 在 周三, 07/26/2023 - 09:28 提交
苏姿丰接受采访称用于人工智能的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%
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AMD新的ROCm™ 5.6版本为AI和HPC工作负载带来增强和优化
judy 在 周二, 07/25/2023 - 15:56 提交
AMD将于今年秋季在部分RDNA™ 3 GPU上添加ROCm的支持
具有专用Versal Premium包和HBM包的Versal GTM 112G长距设计相关性能注意事项
judy 在 周二, 07/25/2023 - 10:18 提交
本文着重讲解某些包中的 112G 长距 (LR) GTM 操作的通道选择要求
PCI-Express总线传输效率提升的技术分析
judy 在 周二, 07/25/2023 - 09:59 提交
高速差分PCI-Express 总线的应用场景越来越广阔,为了提高总线上数据传输的效率
嵌入式视觉将是机器视觉领域的下一个新势力
judy 在 周二, 07/25/2023 - 09:19 提交
嵌入式视觉提供一种低成本、低功耗和大批量的方法
支持仿真和原型设计的先进技术
judy 在 周一, 07/24/2023 - 16:33 提交
了解 AMD Versal™ Premium VP1902 自适应 SoC 如何推动新技术的进步
AMD 发布针对 AI 优化的 ROCm 5.6
judy 在 周一, 07/24/2023 - 14:54 提交
AMD 发布了新的 AMD ROCm 5.6 开放软件平台
新思科技携手AMD，在EPYC 9004上加速复杂芯片设计
judy 在 周一, 07/24/2023 - 09:37 提交
新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计
一个req-ack接口引发的血案
judy 在 周一, 07/24/2023 - 09:27 提交
项目在上板测试过程中必现报文被丢弃的现象，方案不是很复杂
惊人！AMD Lisa Su亲口证实：服务器平台份额超过25%！
judy 在 周五, 07/21/2023 - 15:46 提交
AMD在服务器市占饭馆，已从零成长到目前超过25％份额