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HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度

AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出

首个HiPi (High Performance Chips Interconnection Alliance) 标准的IP/VIP整体解决方案拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性

将瑞苏盈科Mercury+ XU1与Klepsydra AI相结合，可以使用卫星传感器数据实现实时、高精度定位

UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式

北格逻辑的 Keystone 梯形校正 IP，借助高效的数字图像预处理技术，成功构建了光学失真与数字补偿的闭环系统。