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新闻
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
Lattice Drive能够加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发,并针对嵌入式显示处理解决方案进行优化。
2024-09-25 |
莱迪思
,
Drive
,
2024年度汽车行业创新技术奖
借助第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列实现 AI 驱动型工业自动化
第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC 采用高度集成的架构设计。与前代相比,该处理系统可提供至高10 倍的标量算力性能
2024-09-25 |
Versal
,
AI
,
工业自动化
,
AMD
瑞苏盈科FPGA解决方案助力您在汽车智能领域的产业发展
Andromeda XZU65片上系统 (SoC)模块将高端AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC系列器件与快速DDR4 ECC SDRAM
2024-09-24 |
瑞苏盈科
,
Andromeda
,
图像处理
,
汽车智能
AMD发布最小的车规级FPGA芯片 面向自动驾驶、数字座舱
Artix UltraScale+ XA AU7P是一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片,针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。
2024-09-20 |
AMD
,
Artix
,
自动驾驶
,
数字座舱
网络威胁横行,如何保护数字世界生态安全?
对于企业而言,安全已经成为产品的内置属性,贯穿在整个产品开发周期中。从安全左移到无处不移,业界一直在寻找更加完善的安全解决方案,以满足日益变化的市场需求。
2024-09-20 |
数字世界
,
莱迪思
基于FPGA+GPU异构平台的遥感图像切片解决方案
基于FPGA+GPU异构并行计算处理架构设计,内嵌深度学习AI推理框架引擎,可实现图像处理的目标识别加速应用。
2024-09-19 |
图像处理
,
中科亿海微
,
异构并行计算
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列
AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准
2024-09-19 |
ADAS
,
Artix
,
数字座舱
Lisa Su谈与 Nvidia 的竞争:芯片市场足够大,容得下多家大型企业
当 CNBC 的Jim Cramer询问AMD首席执行官苏姿丰谈与人工智能巨头Nvidia 的竞争,她表示,炙手可热的半导体行业有足够的空间容纳多家大型企业。
2024-09-19 |
Lisa Su
,
NVIDIA
,
芯片
,
人工智能
AMD FPGA 助力 Kinics 便携式纹身和美甲打印机
Kinics 面临的主要挑战之一是如何以低功耗高速将图像数据从智能手机应用传输到小型打印机。该公司需要一款灵活可靠的 FPGA 解决方案
2024-09-19 |
Kinics
,
AMD
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打印机
,
Spartan-7
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
莱迪思半导体今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员,即刻生效。
2024-09-18 |
莱迪思
市场份额迅速增至30%!AMD将继续专注于数据中心基础设施
数据显示,作为一家数据中心基础设施提供商,AMD的市场份额在短短几年内从个位数增至30%左右。
2024-09-18 |
AMD
,
数据中心
上新了!Certus-NX持续挑战功耗性能极限
Certus-NX系列FPGA是Lattice在2020年基于Nexus平台开发出的第二款FPGA产品,主要面向广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
2024-09-14 |
Certus-NX
,
莱迪思
,
Nexus
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本
R2024b 推出了几项重要更新,帮助从事无线通信系统、控制系统和数字信号处理应用的工程师和研究人员简化工作流。
2024-09-13 |
MathWorks
,
Matlab
,
Simulink
AI超级周期才刚刚开启!AMD苏姿丰:将加速推出AI芯片
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)发表讲话称,人工智能的超级周期才刚刚开启,而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位,加速推出高性能人工智能芯片。
2024-09-12 |
AI
,
AMD
,
苏姿丰
,
MI300
紧凑型FPGA解决方案将赢得边缘AI领域中的市场机会
随着大模型的快速发展,人工智能正在改变嵌入式硬件系统。AI处理重心向边缘转移,已经是行业共识。各类端侧AI应用,也已开始竞相布局。
2024-09-11 |
FPGA
,
AI
,
瑞苏盈科
,
边缘智能
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