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今天上午，FPGA发领头羊赛灵思公司以在线发布形式宣布推出 Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium，这款FPGA堪称是史上最强大FPGA，它有高度集成且功耗优化的网络硬核，是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台

本文以FZ9A计算卡为例（盒子和其它版本计算卡同样适用），介绍如何使用EdgeBoard进行深度学习应用开发。

近来，几乎每个赛灵思 IP 都使用 AXI 接口。Zynq®、Zynq MP、MicroBlaze™ 和全新的 Versal™ 处理器都无一例外使用 AXI 接口。因此，AXI 接口已成为几乎所有新的赛灵思器件设计中不可或缺的一部分。充分了解其基础知识对于赛灵思器件的设计和调试都很有帮助。本篇博文将介绍赛灵思器件上的 AXI3/AXI4 的相关基础知识。

赛灵思 Alveo™ U50 数据中心加速器卡采用单插槽、小外形尺寸被动散热卡，运行时最大功耗限制为 75W。它支持PCI Express® (PCIe®) Gen3 x16 或双 Gen4 x8，配备 8 GB 高带宽存储器 (HBM2) 和以太网网络功能

今天，赛灵思宣布推出业界首款 “一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25，在业界首次真正在单卡上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计

Ouster 是一家面向自动驾驶汽车、机器人、安全和地图绘制的领先高分辨率激光雷达传感器供应商，在拉斯维加斯 2020 国际消费电子展上展示了其全系列由 Xilinx 技术提供支持的数字 LiDAR 传感器。Xilinx 汽车解决方案总监 Paul Zoratti 采访 Raffi Mardirosian，介绍了 Xilinx FPGA 技术在 Ouster LiDAR 架构中的应用

Vitis 平台将19.1之前的SDK、SDSoC、SDAccel整合在一起的基础上，加入了Vitis AI开发环境。让软件工程师也能够基于Vitis平台完成Xilinx器件的项目设计。然而对于习惯了传统的开发方式的工程师来说，最基本的嵌入式开发都要转移到Vitis上进行。本次我们就来看看从基础的SDK到Vitis有多少异同

从 2019.2 版开始，赛灵思 SDK 开发环境已统一整合到全功能一体化的 Vitis™ 统一软件平台中。尊敬的 SDK 用户，您只需轻点几下鼠标即可体验这一功能丰富的工具！

经常听到有媒体问ASIC是否取代FPGA这类问题，看看ASIC设计流程，其中的数字前端中的仿真和验证是离不开FPGA的，所以FPGA和ASIC是共生关系，有了更大的FPGA ，才能在数字IC仿真原型设计效率上大大提升，才可以支持和设计更复杂更大的ASIC，近10年来，赛灵思一直保持着最大业内FPGA的记录，今天，赛灵思再次刷新最大FPGA的新记录