新闻 | FPGA 开发圈

AI芯片，新变化

大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力；数据管理成为关键的区别因素。

2024-09-09 | AI芯片

恒扬数据亮相2024 ODCC开放数据中心峰会，以加速和融合一体化助力算力升级

NSA加速卡系列基于 FPGA 设计，可提供灵活且高效的异构计算能力， FPGA 的可编程性使得其能够根据不同任务动态调整数据路径和计算逻辑，为客户提供定制化的加速服务

2024-09-09 | 恒扬数据, 2024 ODCC, 数据中心, 智算中心

神经形态计算的发展历程、器件特性及其测试挑战

本文将探讨神经形态计算的发展历程、关键器件及其测试参数，并讨论当前面临的挑战和解决方案。

2024-09-06 | 神经形态计算, 神经网络, 人工智能, 泰克科技

Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。

2024-09-06 | Teledyne e2v, DDR4, 存储器

使用 AI 构建下一代无线系统

随着人类移动用户超过 71 亿，再加上无线机器对机器 (M2M) 连接日益增加，无线行业正经历着空前的需求高涨。工程师在设计无线系统和网络时面临的主要挑战是其复杂性

2024-09-05 | AI, 无线系统, Matlab

从 C 端到 B 端全面拥抱 AI，AMD 给行业提供“芯”解法

如今，在中国市场，不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU，AMD 都有着不错的口碑，AMD 市场份额逐年快速增长。

2024-09-04 | AMD, AI

AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久

AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。

2024-09-04 | AMD, FPGA设计

AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市

第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势，对于科学模拟工作（如NAMD），“Turin”的性能更高

2024-09-02 | EPYC处理器, AMD, CPU

AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性

在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。

2024-09-02 | Victor-Peng, AI, 3D堆叠封装

CertusPro-NX PCIe桥接板

CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台，通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项

2024-08-30 | CertusPro-NX, PCIe桥接板, 莱迪思

高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展

高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现

2024-08-29 | 高云, FPGA, 深圳国际电子展

中科亿海微SoM模组——中频信号采集存储卡

中科亿海微开发的基于FPGA的中频信号采集存储卡，利用FPGA实现数字中频信号采集和处理，可以提高系统灵活性和性能

2024-08-29 | 中科亿海微, 信号采集, FPGA

智多晶首款车规级FPGA芯片发布

智多晶推出的Sealion系列车规级FPGA器件SL2-25E-8U324，以及其配套的自主开发软件和IP方案

2024-08-28 | 智多晶, Sealion, SL2-25E-8U324

CrossLink-NX-33语音与视觉机器学习板

CrossLink-NX-33语音和视觉机器学习板支持多种扩展端口和连接器，如PMOD连接器、高速连接器和超高速USB

2024-08-28 | 机器学习, CrossLink-NX-33, 莱迪思

FPGA让嵌入式设备安全成为现实

谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上

2024-08-26 | FPGA, 嵌入式设备, MachXO5D-NX

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Multiboot是指多镜像启动,比如在FPGA的加载flash里面存放2个或者多个FPGA的配置文件,每个配置文件都可以单独完成FPGA的逻辑配置

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